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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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基于环的 VCO 也使用 Pcells 从 N40 手动和自动迁移到 N22 节点。通过使用自动化流程,生产率提高了 2 倍。Pcells 有更多的限制...
作为全球最大的芯片代工厂,台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。台积电此前曾透露,亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺,预计2024...
随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布,新的独特设计要求要求进行新的认证,以确保同时满足设计人员的系统要求和 TSMC 的工艺要求,从而...
AMD正在将其 smartNIC 推广为一种灵活高效的SoC,它在适当的情况下利用固定逻辑 ASIC 技术、可编程逻辑 (FPGA) 和嵌入式处理器内核...
三星3nm采用的晶体管架构是GAAFET,也被称为Nanosheet,而1nm制程对晶体管架构提出了更高的要求。
三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息,三星在 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)上,三星工...
IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2纳米芯片制造技术要点
IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示,核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MT...
台积电5nm与三星5nm的本质差异 三星5LPE与台积电N5详解
台积电提到对于包含60%逻辑单元、30% SRAM,以及10%模拟I/O的移动SoC而言,其5nm工艺能够缩减芯片35%-40%的尺寸——这样的值是更具...
双11不仅是网购盛宴,还迎来了一波芯片的井喷潮。 这不,苹果发布了针对Mac平台定制的ARM架构处理器M1,联发科带来了针对下一代Chromebook笔...
鉴于摩尔定律是指数趋势,那就意味着即使仅一步也可以带来巨大的竞争优势。例如,对于游戏玩家来说,性能提高2倍的GPU可能意味着获得60fps而不是30fps。
2020年开年5G旗舰扎堆上市,发布会上各家掀起跑分狂潮:先是雷军晒出58.5万的跑分,后有来自和的追赶,再到冰箱跑出63万;表象的背后是各家旗舰无不例...
大体上1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm,1Znm工艺相当于12-14nm级别。
驱动DRAM内存市场向DDR5升级的动力应该是来自对带宽有强烈需求的专业应用领域,比如云服务器、边缘计算等等,由于系统内存带宽跟不上服务器CPU核心数量...
利用片上高速网络(2D NoC)创新地实现FPGA内部超高带宽逻辑互连
Achronix 最新基于台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络(2D NoC)。
台积公司成立于民国七十六年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制...
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