完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 台积电
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
文章:5532个 浏览:166380次 帖子:42个
在全球半导体产业风起云涌之际,台湾半导体巨头台积电再次展现其强大的投资实力和全球布局的决心。近日,台当局“经济部”投审会正式通过台积电的两项重要增资案,...
投资额达 2.2 万亿日元,消息称台积电JASM第二晶圆厂启动施工
6月26日,日本共同通信社报道称,台积电日本子公司 JASM 已在毗邻其第一晶圆厂的东侧启动第二晶圆厂施工建设。 日媒表示,JASM 第二晶圆厂的建筑建...
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,全球对高性能计算(HPC)服务器的需求呈现井喷态势。作为全球领先的半导体制造企业,台积电(TSMC)近日宣布将大幅扩...
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,台积电再次展现其强大的市场布局能力。近日,据日本共同通信社报道,台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂(熊本二厂)已启...
消息称台积电已启动JASM第二晶圆厂施工,法国着眼量子传感技术飞跃电子战领域
传感新品 【武汉纺织大学联合浙江理工大学:集成生物和纺织制造,实现监测和触控交互!】 该工作利用原位微生物发酵策略,以BC/PPy构成的纳米网络为传...
近日,台积电在高雄市的P3厂项目取得了重要进展。据可靠消息,6月24日,台积电高雄P3厂通过了高雄市都市计划委员会的用地变更申请,该地块将被正式变更为甲...
在全球半导体封装行业中,三星电子已经取得了令人瞩目的重大进展,特别是在面板级封装(PLP)领域,其技术实力已领先业界巨头台积电。这一领先地位的取得,离不...
在全球半导体市场的激烈竞争中,台积电再次凭借其卓越的技术实力和创新能力,携手旗下子公司创意电子,成功斩获了SK海力士在下一代HBM4(High Band...
近日,全球科技界的目光聚焦于一场意义非凡的战略合作——谷歌与台积电宣布达成深度合作,成功将Tensor G5芯片样品送至验证环节。这一里程碑式的合作,不...
在科技浪潮的涌动下,台积电再次展现其行业领导者的地位。据台媒《经济日报》6月24日报道,继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后,台积电近日携手旗...
在全球半导体产业中,台积电一直以其卓越的技术和产能引领着行业的发展。近日,据业界消息透露,台积电3nm代工价格或将迎来上涨,涨幅或在5%以上,而先进封装...
在半导体行业的风起云涌中,台积电以其卓越的产能利用率和持续的技术创新,再次成为市场的焦点。据知名市场研究机构TrendForce最新调查,台积电今年下半...
在全球半导体产业日新月异的今天,台积电(TSMC)再次站在了技术革新的前沿。据外媒最新报道,这家全球知名的芯片制造商正在研究一种新的先进芯片封装方法,该...
在半导体制造领域,台积电一直是技术革新的引领者。近日,有知情人士透露,这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术,即从传统的晶圆级封装转...
近日,全球芯片代工领域掀起了不小的波澜。据媒体报道,台积电在3nm制程的芯片代工价格上调5%之后,依然收获了供不应求的订单局面。而与此同时,韩国的三星电...
近日,科技界迎来了一项振奋人心的消息:全球半导体制造的领军企业台积电正在研发一种全新的芯片封装技术,该技术将采用矩形基板,彻底颠覆传统的圆形晶圆封装方式...
今日看点丨传台积电研发芯片封装新技术;戴尔、超微电脑将共同为马斯克xAI打造计算中心
1. 传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装 知情人士称,台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法,使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆...
近日,针对市场上广泛流传的台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的传闻,台积电官方正式作出回应。据台积电方面透露,美国商务部已核发“经认证终端...
近日,日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露,该公司的2nm制程测试工厂将于2025年4月正式启动。这一里程碑式的进展,标志着...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |