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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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近日,台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察,评估其在先进封装领域的潜力。此前,美光科技也对群创台南工厂表达了竞购意愿。消息指出,台...
近日,全球领先的生成式AI应用大厂OpenAI在自研芯片领域迎来了重大战略调整。为降低对外部AI芯片的依赖,OpenAI原本计划募资自建晶圆厂,以自主设...
近日,全球领先的半导体制造巨头台积电发布了其2024年第二季度的财务报告,再次展现了其在全球芯片市场中的强劲竞争力与增长动力。数据显示,该季度台积电合并...
今日看点丨第五代 DM 技术首款 SUV,比亚迪 2025 款宋 PLUS DM-i 官图公布;OpenAI自产芯片计划有变,传交台积电生
1. 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划,这对欧洲的微芯片雄心造成打击。 英特尔一...
来源:满天芯 编辑:感知芯视界 Link 7月18日,台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币,净利润为2478.5亿元...
2024-07-22 标签:台积电 514 0
有媒体爆料称;苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片,iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3n...
台积电进入“晶圆代工2.0”,市场规模翻倍,押注先进封测技术
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注,除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外,更...
7月18日,台积电公布的最新财报揭示了其业务结构的重大转变,标志着公司正式迈入AI驱动的新纪元。财报亮点在于,第二季度中,高性能运算(HPC)业务的营收...
近日,全球领先的半导体制造巨头台积电(TSMC)发布了其2024年第二季度的财务报告,数据显示公司再次展现了强劲的增长势头。本季度,台积电的营业收入净额...
来源:芯极速 编辑:感知芯视界 Link 近日,韩国媒体传出消息称,今年第二季度,三星电子半导体部门销售额可能近两年来首次超过台积电,标志着全球半导体行...
汉威科技设立光电公司,建设光电子器件产线;台积电2024年第二季度净利润2478.5亿新台币
传感新品 【香港城市大学,上海交通大学:研发带有真实指纹的生物识别电子皮肤传感器,可提供触觉洞察】 皮肤的触觉反馈是人类几种感知机制之一,在我们与环...
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,宣布将采用台积电先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海力士...
近日,业界传来重要消息,台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导...
今日看点丨台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线;面向中国市场的NVIDIA GeForce RTX 5090D或将于2025年初推
1. 台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线 业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini li...
在半导体行业的最新动态中,台积电再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周,台积电宣布其2nm制程工艺即将进入试产阶段,而苹果公司则独占了这一...
英伟达、台积电与SK海力士携手,2026年量产HBM4内存,能效显著提升
科技行业持续向AI时代迈进的浪潮中,英伟达、台积电与SK海力士三大巨头宣布了一项重大合作,旨在通过组建“三角联盟”共同推进下一代高带宽内存(HBM)技术...
根据LSEG SmartEstimate汇聚的20位分析师的洞察,全球半导体制造业的领头羊——台积电(TSMC),其即将揭晓的截至6月30日的季度财报预...
台积电产能分化:6/7nm降价应对低利用率,3/5nm涨价因供不应求
在全球半导体行业持续波动的背景下,晶圆代工巨头台积电正面临着前所未有的市场挑战与机遇并存的局面。近期,市场传来一系列关于台积电产能利用率及价格策略调整的...
在全球半导体行业持续波动与技术创新并进的背景下,台积电——这一全球领先的晶圆代工巨头,再次成为了业界关注的焦点。据可靠业内人士透露,台积电正酝酿着对20...
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