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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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台积电业务发展及海外运营副总裁张晓强表示,“以往台积电会先审查后决定是否建设新工厂,而现在,我们首次从一开始便决定建设专门针对特殊工艺的晶圆厂,以应对...
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,台积电计划使用其N12和...
在全球云服务巨头微软、谷歌、亚马逊AWS和Meta纷纷加大人工智能(AI)投资之际,今年的相关资本支出预计将达到惊人的1700亿美元。这一趋势对半导体产...
TaiPower电力公司数据显示,台湾地区核电占比不足7%。若公众对此方案持正面态度,郭智辉预期这会改变核电在岛内电力结构中的比重。
英伟达占据全球AI GPU市场约80%的份额,根据集邦咨询预测,到2024年,台积电CoWoS月产能有望增至4万片,并在明年底实现翻番。然而,随着英伟达...
苹果正加大对半导体尖端技术的依赖,旗下A系列芯片及M系列芯片均由台积电代工。据苹果财务总监卢卡·梅斯特里透露,公司计划进一步加大对数据中心的投资,同时也...
近日,苹果首席运营官Jeff Williams低调访问了台积电,台积电总裁魏哲家亲自接待了这位重要客人。双方就苹果发展自研AI芯片,并计划包下台积电先进...
另一方面,台积电的年度技术论坛正在美国和欧洲如火如荼地进行,备受世人瞩目的是该公司计划在2026年量产A16技术,该技术将结合纳米片晶体管和超级电轨架构。
近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEO...
在近期举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了即将用于HBM4制造的基础芯片的部分新信息。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程生产,而台积电计划利用其...
据台湾业内人士透露,台积电并未为A16制程配备高数值孔径(High-NA)EUV光刻机,而选择利用现有的EUV光刻机进行生产。相较之下,英特尔和三星则计...
“数码博主”5月17日的最新爆料指出,联发科积极推进Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鹰”的架构设计,预计天玑9400芯片将采用这一架构,有望...
5月17日讯,据Anandtech透露,台积电于近期举办的2024年欧洲技术论坛上宣布,未来将特殊制程产能扩增50%,旨在提高其半导体产业链的灵活应对能力。
台积电3nm工艺节点步入正轨,N3P预计2024年下半年量产
在N3P上,公司利用之前的N3E工艺节点进行优化升级,以提升整体能效及晶体管密度。据介绍,N3E工艺节点的良率已达到与5纳米成熟工艺相当的水平。
安晟培当前主推的产品为2021年5月推出的192核AmpereOne处理器,该款芯片搭载8通道DDR5内存,采用台积电5纳米制程工艺,最大热设计功耗为400瓦。
今日看点丨理想汽车被曝裁员18%,纯电团队收缩;台积电N3P下半年量产
1. 理想汽车被曝裁员18%,纯电团队收缩 据报道理想汽车整体优化比例超过18%,预计涉及员工人数超过5600人。其中,销售服务运营部门优化超过40...
台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺
目前,我们正在携手众多HBM存储伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推进HBM4在先进制程中的全面集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能需求的...
N3E工艺的批量生产预期如期进行,其缺陷密度与2020年量产的N5工艺相当。台积电对N3E的良率评价颇高,目前仅有的采用N3E的处理器——苹果M4,其晶...
来源:国芯网,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 5月16日,据最新消息,台积电位于美国亚利桑那州工厂发生爆炸,造成在1名男性工人重伤! 据报道,台积电凤...
2024-05-17 标签:台积电 611 0
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