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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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台积电延缓中科二期用地1.4nm厂建设,因2nm需求强劲,预计明年量产
对于此事,台积电回应称,将继续配合相关部门处理厂房用地问题。值得注意的是,台积电曾在北美技术论坛上强调,2nm需求强劲,预计明年实现量产;而最新的A16...
Cadence与台积电深化合作创新,以推动系统和半导体设计转型
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与台积电(TSMC)深化了双方的长期合作,官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展,包括从 ...
关于为何推迟1.4纳米工厂建设,台积电供应链分析认为,由于2纳米和A16(1.6纳米)制程需求旺盛,预计分别于2025年和2026年量产,因此台积电将优...
台积电公布的2024年第一季度财务报告显示,该季度总营收为5926.4亿新台币(约合人民币1324.1亿元),同比增长16.5%,环比增长率为负5.3%。
台积电AI业绩飞速发展,今年有望突破百亿美元大关,成AI浪潮大赢家
在4月份的法说会上,台积电透露,预计今年服务器AI处理器将贡献营收增长超一倍,占公司2024年总收入的十位数低段比例,并预计未来五年内,服务器AI处理器...
新版CoWoS技术使得台积电能制造出面积超过光掩模(858平方毫米)约3.3倍的硅中介层。因此,逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O及其他...
展望未来,台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展:包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶体管层级的C...
今日看点丨台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片;消息称谷歌 Python 基础团队全数被裁
1. 传 TCL 华星光电年内宣布 8.6 代 OLED 产线投资计划 4月28日消息,苹果下个月将推出配备11英寸和12.9英寸OLED显示面板的...
台积电表示A16工艺不需NAEU,新一代CoWoS封装获重大突破
在封装技术的研发道路上,台积电从未停止过前进的脚步。而除了CoWoS封装技术的巨大进展,该公司还首次对外公布了其A16制程工艺。
M31携手台积电5奈米先进制程 成功发表MIPI C/D PHY Combo IP
円星科技宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程硅验证,并且已投入于3奈米制程的开发。这款经验证的C-PHY和D-PH...
据悉,台湾半导体制造公司台积电近期公布了其正在研发的新版CoWoS封装技术,此项技术将助力All-in-One的系统级封装(SiP)尺寸扩大至原有的两倍...
由于数据流量的大幅增长以及芯片工艺的不断精进,传统电信号互联的局限性日益显著,包括干扰、速度慢、耗电量高等问题。而利用玻璃进行光信号传输,能更好地满足高...
在近日举办的 2024 年北美技术研讨会上,业务发展副总裁张凯文发表讲话称:“尽管我们的 5nm 和 4nm 工艺尚未完全成熟,但从 N5 到 N4 的...
Kevin Zhang还进一步强调了人工智能芯片厂商对A16技术的热切期待。他表示:“他们渴望充分发挥我们制程的全部性能,以实现其设计的最佳优化。
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
台积电2023年报预告:2026年N2制程量产,首推背面供电版
传统芯片制造方式是自下而上,先制作晶体管,然后构建互联和供电线路层。然而,随着制程工艺的不断缩小,传统供电模式的线路层变得愈发复杂,给设计和制造带来困扰。
作为全球最具影响力的晶圆代工厂,台积电是众多科技巨头如英伟达和苹果的重要芯片供应商。在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开的会议中,台积电高层透露,人工智能芯片...
根据台积电官方网站最新信息,该公司于24日在美国举办了2024年北美技术论坛,期间展示了其尖端的制程技术、先进封装和三维集成电路技术,旨在推动人工智能领...
苹果研发AI服务器处理器,搭载台积电3nm制程,鸿海有望组装
此举不仅使台积电的先进制程订单增加了新的动力,同时还将为其带来更多相关的AI服务器的组装订单。此外,苹果这一举措也将给鸿海和其他关联厂商带来巨大商机,有...
预计将于2026年投入批量生产。此外,台积电还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,这一革命性技术将带来晶圆级性能优势,满足超大规模数据中心对AI的需求。
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