完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 台积电
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
文章:5535个 浏览:166432次 帖子:42个
今日看点丨微软将在日本投资29亿美元;台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40nm产线
1. 台积电JASM 熊本厂设立微芯科技专用40nm 产线 Microchip Technology(微芯科技)扩大了与台积电的合作伙伴关系,台积电...
今日看点丨台积电获美66亿美元补贴生产2nm芯片;消息称丰田与华为共推智驾方案
1. 台积电获美国 66 亿美元补贴 将在美生产 2nm 芯片 美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由4...
台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴 据外媒报道台积电将在美国亚利桑那州兴建第3座晶圆厂;目前已与美国商务部签订了初步备忘录可获66亿美元补...
在此之前,台积电曾公布其未来五年内的营收年均增长率、毛利率和股东回报率均要达到特定目标。尽管此次投入事件已增加美国投资总额,但台积电并未对此做出具体调整。
美国商务部部长吉娜·雷蒙多强调,台积电计划在亚利桑那州凤城市设立一个先前未透露过的第三座芯片工厂,该项目将在2030年全面运作。依照台积电的最新投资计划...
2023年第四季度,英伟达半导体销售金额飙升了23%,这一强劲的增长势头使得英伟达成功超越了台积电,跃居全球半导体供应商之巅。
骁龙 8s Gen 3 的尺寸仅为 8.40×10.66mm,相较于骁龙 8 Gen 3 缩小了约 34.73%。这种紧凑的设计不仅提升了芯片的效率,还...
据悉,与会者包括美方的SIA机构已呼吁成立PFAS联盟,旨在深入探讨PFAS在半导体制造过程中的应用及其重要性和可能存在的排放方式,以及限制PFAS的使...
市场信心满满,预计得益于高性能计算和人工智能应用订单的强劲表现,台积电本季度的美元营收有望超越以往任何一个季度,同比上涨幅度可能达到两位数百分比 17...
台积电今年资本支出料不会调高,维持280亿美元至320亿美元区间
业内专家普遍认为,鉴于台积电能效计算(HPC)和AI业务需求增长迅猛以及先进制程产能利用率提升,但3纳米和5纳米等相关系列产品所依赖的设备机器大部分都可...
英特尔官方4月4日予以确认,此举是公司重组进程中的一环,目的在于优化组织架构,促进企业战略目标达成,进而提高客户满意度。大军锐令首领王牌之师,主持英特尔...
在被问及台积电熊本地区的情况时,岸田文雄赞扬其对于日本经济发展的重要性,并期待其不仅带来更多优质工作岗位,且对地区人才培养起到积极作用。
知名博主@万扯淡曝光的一组实际测试图展现出骁龙 8s Gen 3的具体情况,其尺寸仅为8.40×10.66mm,相比之下,骁龙 8 Gen3的尺寸为10...
据台积电透露,其预期至2030年,于日本设立的首家晶圆厂,有望实现60%的本地采购需求。这一规划由台积电总裁魏哲家在会见日本首相岸田文雄期间提出,同时岸...
进一步了解到,魏哲家确认新厂将落户菊阳町,并对于日本政府的大力支持表达诚挚感谢。他期望,除了满足工人就业需求外,还可促进当地人才培养,使熊本地区经济得到...
据台积电官方声明,4月3日早晨该地发生多次有感地震,为保障员工生命安全,已依照规定采取警备措施,部分厂房进行了人员疏散,目前员工都安全且逐步返回岗位。...
此外,除了台积电外,台湾还有多家知名半导体厂商,如联电、世界先进、力积电等。尽管大部分工厂与震源地距离较远,但许多企业已采取应急措施,对部分工厂进行了疏...
该公司发言人4月4日确认裁员事件,称此举是公司重组的一环,“为了继续落实战略规划,英特尔决定对市场与销售部门架构进行调整。”
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |