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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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台积电2023年报预告:2026年N2制程量产,首推背面供电版
传统芯片制造方式是自下而上,先制作晶体管,然后构建互联和供电线路层。然而,随着制程工艺的不断缩小,传统供电模式的线路层变得愈发复杂,给设计和制造带来困扰。
苹果智能手机iPhone问世后首度出现销售衰退,正象征半导体产寻找新驱动力的开始。这一天终究会发生。天底下没有什么能持续成长而永久不衰。无论是摩尔定律(...
《华尔街日报》最新披露,全球半导体代工领域的两大巨头——台积电与三星电子,正积极与阿拉伯联合酋长国(阿联酋)政府接洽,探讨在该国建立大型晶圆制造厂的可行...
台积电角力玻璃基板:和英特尔、三星竞争,首批芯片最快有望 2025 年投产
来源:IT之家 近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP), 而且大力投资玻璃基...
NVIDIA明年首款Win on Arm处理器将采用Intel 3nm制程?
@XpeaGPU推测,英伟达的WoA SoC将配备Arm Coretex-X5架构CPU核心和NVIDIA Blackwell架构GPU,并集成下一代L...
来自标普的统计显示,自2015年台积电台入16nm工艺节点以来,其单位生产过程中的用水量已上升超过35%。标普进一步指出,市场对于先进芯片的需求让台积电...
来源:芯智讯,谢谢 待定 编辑:感知芯视界 5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导...
台积电斥资171.4亿新台币收购Innolux工厂,加速先进封装产能扩张
全球领先的半导体制造巨头台积电,在持续扩大其生产版图方面迈出了重要一步。据LibertyTimesNet于8月15日的最新报道,台积电正式宣布已完成对先...
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造...
台积电在高雄的2nm晶圆厂建设传来新进展。据台媒最新报道,台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂(P1)即将竣工,标志着公司在先进制程技术上的又一重大突破。据...
来源:半导体芯科技编译 亚利桑那州立大学(ASU:Arizona State University)与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电:TSMC)签...
此外,今年前四个月,台湾经济部门共批准了243项对外投资项目,同比增长约5成;总投资额达到了120亿29万9000美元,同比增长61.10%。
另一方面,台积电的年度技术论坛正在美国和欧洲如火如荼地进行,备受世人瞩目的是该公司计划在2026年量产A16技术,该技术将结合纳米片晶体管和超级电轨架构。
据University Herald网站报道,苹果计划推出被称作A11 Fusion的处理器,给iPhone带来一场革命。有媒体报道称,A11 Fusi...
整合为王,先进封装「面板化」!台积电、日月光、群创抢攻FOPLP,如何重塑封装新格局?
2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕,先进封装成为突破摩尔定律的关键,尤其以面板级扇出型封装(FOPLP)成为备受关注的下一...
台积电扩产如火如荼 砸60亿新台币添购设备 台积电农历春节年前加紧耗资新台币数10亿元添购机器设备,光是2日便一口气公告约近60亿元添购...
2010-02-05 标签:台积电 420 0
苹果研发AI服务器处理器,搭载台积电3nm制程,鸿海有望组装
此举不仅使台积电的先进制程订单增加了新的动力,同时还将为其带来更多相关的AI服务器的组装订单。此外,苹果这一举措也将给鸿海和其他关联厂商带来巨大商机,有...
台积电宣布了其在德国德勒斯登地区投资建设一座先进的12英寸晶圆厂的宏伟计划,此举旨在显著提升对全球汽车及工业电子市场的供应能力。这座晶圆厂将采用覆盖28...
台积电3nm旗舰处理器预计2024年下半年应用增长,2nm制程已量产
Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang指出,台积电的强劲增长源于其尖端制程技术。随着人工智能芯片需求激增,台积电...
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