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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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安晟培当前主推的产品为2021年5月推出的192核AmpereOne处理器,该款芯片搭载8通道DDR5内存,采用台积电5纳米制程工艺,最大热设计功耗为400瓦。
尽管High NA EUV光刻机有望使芯片设计尺寸缩减达三分之二,但芯片制造商需要权衡利弊,考虑其高昂的成本及ASML老款设备的可靠性问题。
有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图;正计划在欧洲建立更多工厂,重点方向是人工智能芯片;但是具体时间表尚未可知。 对此传闻,台积电在一份电邮声...
2024-10-14 标签:台积电 500 0
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道,此前车用芯片一货难求,欧洲汽车产业发达,为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积...
据《电子时报》报道,台积电公司表示,由于缺乏能够熟练地安装半导体设施的专门人力,因此决定从台湾派遣人力,将美国n4工程的量产时间推迟到2025年。对此,...
台积电宣布了其在德国德勒斯登地区投资建设一座先进的12英寸晶圆厂的宏伟计划,此举旨在显著提升对全球汽车及工业电子市场的供应能力。这座晶圆厂将采用覆盖28...
台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线,除了当前量产的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。
日前有媒体指称,苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及联发科等 4 大厂商 2016 年第 1 ...
台积电Q1营收5926.4亿新台币,利润2254.9亿新台币,下调全球预期
电话会上,台积电强调了对全球晶圆代工行业年度增长预期以及汽车行业增长前景的调整。公司首席执行官魏哲家表示,终端应用的前景与之前预期大致相同,但汽车行业的...
另一方面,台积电的年度技术论坛正在美国和欧洲如火如荼地进行,备受世人瞩目的是该公司计划在2026年量产A16技术,该技术将结合纳米片晶体管和超级电轨架构。
晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算,主要用以扩充先进制程产能,及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。
台积电已在高雄的楠梓产业园建立了三座2nm工厂。其中,首家工厂计划于今年底投入使用,初期的产量为每月3000片芯片,之后将逐步提高到3万片。而P2、P3...
随着半导体产业的不确定性和市况回落,晶圆代工市场再次掀起波澜,“降价大军”再填猛将。 据综合媒体报道,传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价,提...
11月13日,台积电董事会通过包括约29.75亿美元扩充先进制程产能、12英寸超大晶圆厂房兴建与系统安装,以及为了产能扩充核准的额度不超过450亿元新台...
特别是此前遭受巨大冲击的8英寸厂,预计2024年1~2月份的产能利用率将平均达到70%至80%;而对12英寸厂来说,80%的产能利用率也将得到实现。28...
今日看点丨传苹果开始量产M5芯片,采用台积电N3P制程工艺;韩国禁用DeepSeek
1. 高通:Arm 已撤回违约指控,没有终止许可协议的计划 2月5日,高通CEO安蒙表示,Arm已撤回终止高通与技术提供商之间许可协议的威胁。202...
2025-02-07 标签:台积电 485 0
来源:芯智讯,谢谢 待定 编辑:感知芯视界 5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导...
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)将转向下一个增长阶段。此前支撑台积电增长的智能手机需求不可避免地放缓。在此背景下,台积电将...
北京时间11月8日消息,据外媒报道,全球最大芯片代工商台积电近期顺风顺水,今年以来股价已经累计上涨32%,创下历史新高,表现好于MSCI全球科技指数中的...
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