完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 台积电
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
文章:5615个 浏览:167438次 帖子:42个
近日,据最新消息透露,台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂已开始逐步提升产能,并正式投入生产AMD Ryzen 9000系列处理器以及苹果智能手...
机构:台积电CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业...
作为全球晶圆代工领域的佼佼者,台积电凭借其先进的技术,在先进制程方面占据了举足轻重的战略地位。众多全球科技巨头,如苹果、英伟达和高通等,都是台积电的重要...
近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电...
近日,台积电在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,台积电携手合作伙伴,有望在2025年中旬前实现扩产目标,...
近日,据台湾媒体报道,花旗分析师近期对英伟达与台积电的合作前景持乐观态度,并预测英伟达将助力台积电在人工智能(AI)相关领域的营收实现显著增长。 分析指...
来源:国际电子商情 国际电子商情31日获悉,台积电(TSMC)日前宣布了其2025年1月的涨价计划,以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……...
台积电设立2nm试产线 台积电已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线,计划月产能约3000至3500片。台积电目前在台湾本土建立...
近日,台积电宣布了其先进封装技术的扩产计划,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军。随着对群创...
近日,据台湾媒体报道,全球领先的半导体制造公司台积电已经启动了其2纳米(N2)制程的试产工作。该制程的产能规划强劲,预计将在未来几年内大幅提升,以满足包...
台积电位于美国凤凰城的TSMC Arizona第一晶圆厂,近期正紧锣密鼓地准备其第一阶段(P1 1A)厂区的4nm制程投片量产。据悉,该厂区有望在202...
近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,台积电计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行...
12月30日,据台湾经济日报消息称,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在...
近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,台积电将继续保持对三星的领先地...
近日,日本熊本县知事木村敬近日宣布了一个重要消息:台积电位于熊本县的首家工厂已经正式启动了量产。 台积电熊本工厂是台积电在日本的首座生产据点,这一量产消...
近日,知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文,揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料...
近日,中国台湾嘉义县县长翁章梁在其就职6周年的年终演讲中,宣布了一个重要的产业发展消息。他指出,台积电旗下的先进封装厂CoWoS即将进驻嘉义科学园区,并...
近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前,有传言称台积...
近日,全球领先的芯片代工制造商台积电在台北股市的股价再度攀升,一度上涨1.4%,成功突破了11月8日创下的1095台币的高点,触及历史新高。这一优异表现...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |