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关于后摩尔时代产业链的分析和介绍

事实上，集成电路（Integrated Circuit）中集成是电路永恒的追求。人类为了追求芯片的性能和功能，一直都走在集成的道路上。在集成电路发明60...

2019-10-23 标签：集成电路晶体管后摩尔时代 4089 0

后摩尔时代保鲜剂芯粒的优点有哪些

芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

2020-01-20 标签：半导体后摩尔时代芯粒 1712 0

先进封装技术将推动后摩尔时代的半导体发展

智能终端时代，生活所需的各种电子产品里，芯片的应用越来越多，半导体芯片的重要性已不言而喻。未料，华为和中芯国际被美国下重手断供芯片和技术，对我们犹如当头...

2021-02-04 标签：半导体封装后摩尔时代 1636 0

封测：TSV研究框架

1后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封...

2023-09-04 标签：芯片半导体封装 1430 0

CIC灼识咨询：后摩尔时代，先进封装解决方案行业潜力巨大

作为Fabless和Foundry两大领域最杰出的代表之一，这两家企业对未来半导体行业的发展方向做出的判断以及业内的普遍共识便是：先进封装技术的发展。

2021-07-01 标签：芯片设计后摩尔时代半导体芯片 1216 0

后摩尔时代的EDA和芯片设计未来发展趋势

芯华章所提出的EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化，而是要在当前的基础上进一步增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸...

2022-08-26 标签：集成电路 gpu 芯片设计 1214 0

IC在后摩尔时代的挑战和机遇

IC在后摩尔时代的挑战和机遇后摩尔时代的特点　　随着工艺线宽进入几十纳米的原子量级，反映硅工艺发展规律的摩尔定律">摩尔定律最终将难以为继。于

2010-02-21 标签：IC 后摩尔时代 1205 0

打破“后摩尔时代”的算力危机量子计算备受高度支持

过去 20 年里，多项与量子计算相关的技术入选《麻省理工科技评论》“全球十大突破性技术”，包括2003 年入选的“量子密码”、2005 年的 “量子导线...

2022-11-10 标签：后摩尔时代量子计算 563 0

引领科技革命与产业变革，加速新质生产力发展

据了解，邓中翰对我国集成电路产业发展持有乐观态度，他认为，我国集成电路业链条齐全，消费市场巨大，新类型产品应用需求旺盛。未来发展需重视底层技术研发，把握...

2024-03-05 标签：集成电路后摩尔时代人工智能 491 0

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PCB就是印制电路板又称印制线路板，即英文Printed circuit board的缩写，是电子原件的承载部分，是电子元器件电气连接的提供者，PCB根据其基板材料的不同而不同。
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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
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热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种。1.TCXO的温度补偿方式，温度补偿型石英晶体谐振器，具有精度高等特点。
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