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电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管...
光通信器件的发展趋势(发展史、发展现状、面临挑战、发展建议)
本文首先介绍了中国光通信器件的发展史以及中国光器件技术和行业的发展现状,其次阐述了中国光通信器件发展面临的挑战,最后介绍了光通信器件的发展趋势以及发展我...
精英STM32F103开发板试用体验:+OLED屏显示功能的实现
鉴于STM32F103开发板没有配置显示屏,因此要显示一些信息除了借助串行通讯,就必须为其添加相应的显示器件了。在初步掌握GPIO口的基础上,最好是以O...
SCD关于InAsSb nBn中波高温器件和InAs/GaSb二类超晶格pBp长波器件的研发历程
SCD的优势及主流产品主要是III-V族红外探测器。20世纪90年代开始,SCD的研发重心就放在InSb上,早期主要研究离子注入型平面结工艺,工艺成熟后...
霍尔器件即利用霍尔效应制成的半导体器件。置于磁场中的静止载流导体,当它的电流方向与磁场方向不一致时,载流导体上平行于电流和磁场方向上的两个面之间产生电动...
在科学分析中,微流控技术相比于传统宏观尺度分析,具备更多优点,这主要是由于微流控回路中各个器件的尺寸大大减小,以及微小体积中流体行为的意外改变,例如低雷...
环氧塑封料,又称环氧模塑料、EMC(Epoxy Molding Compound),是后道封装的主要原材料之一,它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着...
电子发烧友网报道(文/李宁远)ADC芯片的两个指标,速度和精度指标存在着相互制约的关系。高速/高精度ADC一直是国产厂商努力的方向,毕竟ADC实在是太关...
ADI的多款HT产品中都采用了自主研发的绝缘硅片双极性工艺硅技术
ADI专为HT塑料封装打造的线焊工艺是在高温环境中保证封装可靠性的另一项助力技术。普通的金/铝线焊将随着温度的升高而退化,形成含空隙的易碎金属间化合物,...
谈谈平板电脑类产品PCB设计的流程及Layout设计注意事项
人建议做法:选择所有的DXF layer图层,统一映射到某个名称的Subclass层;不建议直接映射到BOARD GEOMETRY/OUTLINE,因为...
因此,在选择器件时,有必要了解其结构和可能的老化相关失效机制;即使在理想条件下使用器件,这些机制也可能发生影响。本栏目不会详细讨论失效机制,但多数声誉良...
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