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标签 > 回流
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利用翘曲变形量测设备(Thermoire System)可以监测基板和组件在模拟的回流环境中,其翘曲变形量,从而帮助我们优化温度设置,控制翘曲变形量达。
随着微型化电子产品的出现、发展,电子产品线路板要求越来越精密,回流焊技术的应用也将越来越广泛,生产对该项技术的要求也越来越高。
对于背钻,主要钻头尺寸,完成厚度,完成孔尺寸,关键区域的最小深度,最大背钻深度等由连接器供应商和 PCB 制造商指定,以最大限度地提高可靠性。
综上发现,信号线间距、信号线耦合长度、信号上升时间,这些因素对于串扰的影响,某些情况下,串扰并不构成本质影响,当然是否良好端接也至关重要。
印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干净(好还用气枪吹干净,因为本公司大多数PCB上都有插件。(有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去)。
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