回流焊接

常见回流焊接不良现象

锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被...

2019-06-05 标签：pcb焊接回流焊接 1.1万 0

实现双面回流焊的方法_双面回流焊工艺掉件的原因及解决办法

用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。

2020-04-13 标签：回流焊回流焊接 1.1万 0

回流焊后元件偏位的状况分析_回流焊后元件偏位产生原因及预防

先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。

2020-04-13 标签：回流焊回流焊接 1.0万 0

回流焊常见缺陷原因及排除方法

焊膏中焊剂含量太高，在再流过程中助焊剂的流动导致元器件位移。

2020-04-13 标签：回流焊回流焊接 5773 0

什么是焊接空洞？锡膏印刷回流焊接空洞难点分析

锡膏印刷回流焊接空洞是指在表面贴装技术中，通过锡膏印刷和回流焊接过程，将电子元件连接到基板上时，焊点内部出现的气体或空气袋。

2023-06-01 标签：锡膏印刷回流焊接 2829 0

SMT基本工艺构成要素包含哪些？

SMT表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（简称SMA－Surface Mount Assembly），为表面贴装...

2023-02-13 标签：双面板smt回流焊接 1544 0

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达。

2023-09-26 标签：模拟基板回流 1508 0

波峰焊和回流焊接的区别

波峰焊机是电子行业生产常用的设备，和回流焊一样在PCB加工中有着不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么区别?

2022-10-09 标签：回流焊接波峰焊 1.4万 0

通孔回流焊接工艺的特点

通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式，所以又称为SpotReflowProcess，即点焊回流工艺。

2020-10-26 标签：焊接工艺回流焊接 5455 0

LED回流焊接条件注意事项_LED回流焊接操作注意事项

SMD的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致LED产品功能失效。

2020-04-13 标签：回流焊回流焊接 4270 0

空气中的硫很会杀死你的电阻？

电极的银层断裂是由于焊接时，在Pb-Sn 焊料边缘的面电极Ag 大量熔于焊 料中，形成边缘的Ag 层空洞，在长期工作过程Ag 的迁移和腐蚀造成空洞的扩大...

2021-01-06 标签：电阻电极回流焊接 3772 0

PCBA回流焊接不良的原因有哪些

钢丝网与PCB之间的距离太大、导致焊膏印刷得太厚而且短；元件贴装高度设置得太低、不能挤压焊膏、造成短路。

2020-05-02 标签：PCBA回流焊接 2454 0

影响回流焊点光泽度的因素_回流焊点光泽度不够的原因

假如把不含银的焊锡膏焊后的商品和含银焊锡膏焊后的商品相对比肯定会有些距离，这就需求客户在选择焊锡膏时应向供货商阐明其焊点的需求。

2020-04-13 标签：回流焊回流焊接 2318 0

荷兰皇家集团新开发一个回流焊接材料组合 可为汽车电子产品印刷电路板连接器提供全方位的材料支持

活跃于健康、营养和材料领域的全球科学公司荷兰皇家集团，正在拓展其高性能耐高温聚酰胺产品ForTii®Ace系列产品组合。最近，该集团新开发了一个回流焊接...

2018-05-10 标签：pcb蓄电池连接器 1752 0