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标签 > 回流焊

回流焊

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回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

文章:429 浏览:16751 帖子:24

回流焊技术

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金属材料焊接性,是指金属材料对焊接加工的适应性和焊后使用时的可靠性。金属材料的焊接性,主要取决于材料的化学成分、结构和性能等。其中,化学成分的影响最大。...

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无铅锡膏焊接中一种重要的材料,在无铅锡膏的回流焊接中,很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求?

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如何确定回流焊接工艺的好坏,从哪几方面进行判断

回流焊工艺中的冷却段有着很重要的位置,这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有...

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