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标签 > 回流焊
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
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由于电子PCBA制造焊接制程的世界千变万化、繁纷复杂,因此不可能充分描绘电子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT电子PCBA印刷电路板装配中,要得到优...
回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施...
先观察焊接前基板上组装元器件的位置是否偏移,如果有这种情况,可检査一下焊青郓绪力是否合乎要求,ん是焊膏的原因,再检査贴片机贴装精度是否足够、位置是否发生...
从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,...
2021-01-14 标签:回流焊 5.4万 0
现在到了这一点,在 双面组装过程中,电路板通过回流焊炉,几乎与第一次回流焊接过程中使用的温度设置相同。
工业回流焊炉在焊接过程中使用多个加热区。这些区域根据预先设置在其中的用户控制的温度曲线分别调节为精确的温度。
回流焊机操作应该选择正确的材料和正确的操作方法来进行回流焊接。进行回流焊接选择材料很关键,一定要是首件使用确认是安全的,选材料要考虑焊接器件的类型、线路...
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