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标签 > 回流焊
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
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先观察焊接前基板上组装元器件的位置是否偏移,如果有这种情况,可检査一下焊青郓绪力是否合乎要求,ん是焊膏的原因,再检査贴片机贴装精度是否足够、位置是否发生...
SMT的生产流程非常多,包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极性晶体管)被广泛应用于高压和高频率的功率电子领域,例如电力传输、...
为确定0201焊盘设计的关键参数,需要进行两种试验设计:其一是焊盘尺寸的确定,其二是对焊盘间距的确定。试验是在优化贴片和回流焊接工艺参数并根据回流后不良...
在SMT工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象的称之为”立碑”现象(即曼哈顿现象)
回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施...
目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段,是采用MVI(目视)或AOI(自动光学检测),配合以ICT(在线电性测试)和FT(功能测试)。前者属于外观检验...
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