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标签 > 回流焊
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
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FPC柔性线路板又叫称为软板,它是通过使用光成像图像转移和腐蚀工艺方法在一个可弯曲的基板表面进行的导体电路图形。双面和多层电路板的表面层与内层实现了内外...
晶体管缩放:将FinFET扩展到5nm以上;启用门全方位拐点
FinFET路线图有三个重要的技术挑战:翅片弯曲、高k金属栅极(HKMG)和接口关键尺寸缩放以及源极/漏极电阻。应用材料公司正在使用新材料和工艺协同优化...
波峰焊通常是将焊接面直接与高温熔化后的焊锡直接接触形成波峰从而达到焊接的目的,通常是利用电泵把融化后的焊锡喷涌形成波峰进行焊接,所以在波峰焊的过程当中我...
回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合,可以用回焊炉、红外加热...
smt元件过回流焊后发生偏移立碑是比较常见的工艺缺陷,有的是轻微的偏移,严重的话会偏出焊盘。如何分析回流焊后元件发生偏移立碑的原因,找到解决的方法呢,我...
2022-11-21 标签:回流焊 4224 0
手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶...
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么叫SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹是什么原因。 SMT贴片加工过程中难免会出现各种不同的不良现象,要解决这些...
焊点内产生气泡跟原材料受潮有很大的关系,对长时间暴露在空气中的PCB板和元器件,要提前进行烘烤,防止因潮湿水份过多。可火把PCB板提前在干燥箱内烘烤2-...
预热区又称保温区,是指温度从160℃上升到180℃左右的区域。焊膏中残留的溶剂蒸发后,随着温度的升高,焊膏中的助焊剂活性逐渐增加,PCB焊盘和元件端子表...
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,锡膏的...
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