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标签 > 基带芯片
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说,就是发射时,把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解码为语音或其他数据信号,它主要完成通信终端的信息处理功能。
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简单来讲,基带(Baseband)其实是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处...
“5G”是2019年无线通信领域的热点话题,每个人都大谈5G,无论是通过5G的“Sub-6GHz” 还是毫米波频段,这项技术的核心在于端到端的信号连接。...
2019年2月26日,紫光展锐发了首款5G基带芯片春藤510,据官方报道,这款芯片采用台积电12nm制程工艺,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,...
紫光展锐发布了5G通信技术平台以及首款5G基带芯片春藤510
马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台,将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来,紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。“马...
5G模式下,骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁...
巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),能耗更低、性能更强、时延更短;采用了更强的工艺,比如7nm制程;支持NSA和SA双架构...
随着5G网络的即将商用,手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。手机芯片可以分为射频芯片、基带调制解调器以及核心应用处理器,此前高通、英特尔、三星、华...
除了基带芯片市场,联发科芯片在今年智能手机市场上已经呈现被边缘化的趋势。在年初发布的OPPO R15身上,主流中端市场依旧拥有联发科的身影,而在5月份高...
联发科推出曦力M70 5G基带芯片 最快2019年搭载终端产品
联发科表示,随着旗下首款5G基带芯片曦力Helio M70的推出,消费者将享受到5G技术带来的非凡体验。Helio M70目前应用市场上将成为Sub-6...
最火爆的是展品 Helio M70 首秀!Helio M70 位居第一波推出 5G 多模整合芯片之列, 结合开放架构的 NeuroPilot AI 平台...
随着苹果3款新iPhone的亮相,市场预估处理器大厂英特尔(Intel)在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。
高通在财报会议中已经确认,2018年新款iPhone将全面停止使用高通基带芯片。可以预见,这一变化甚至将深刻影响到5G时代基带芯片的格局。苹果的选择将改...
按照计划,年底前我国将建成由18颗北斗三号卫星组成的基本系统,为“一带一路”沿线国家提供服务。
近日,市场咨询机构Strategy Analytics最新发布的研究报告《2018年第一季度基带芯片市场份额追踪:三星LSI超过联发科》显示,2018年...
2018年Q1基带芯片市场前三 高通独占榜首三星LSI超过联发科
Strategy Analytics的这份研究报告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,联发科,海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器...
随着社会和科技的发展,有没有发现是越来越离不开手机了?即时通讯、移动支付这是两个最频繁使用到的地方,这些的操作都需要在有网络的情况下,在手机没网的情况下...
事实上,内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件,该组件只是手机SoC中集成的一个模块。
自2017年底至今,芯片厂商纷纷抢跑5G芯片,高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片,预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世。...
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