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标签 > 基材
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这一计划被命名为国家先进封装制造计划 (NAPMP),将投资30亿美元用于项目,其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和...
值得关注的是,这种材料的有机结构被封装在无毒聚合物中,可以溶解于热水中,只留下可堆肥的有机材料。这一方面可以减少PCB的污染和浪费,同时还可以使得焊接到...
从PCB基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的PCB加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们...
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于...
铜箔、基材板料及其规范 1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好,可用做...
常见PCB板基材分析 电子信息工业的飞速发展,使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT),到9
2009-04-07 标签:基材 9710 0
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