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基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

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节能减排技术在TD-SCDMA中的应用是什么？

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类别：PCB设计规则 2021-12-13 标签：基板覆铜 3191 0

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对话王宁宁：探索磁性元件封装基板集成技术

电源系统正经历转型，磁性元件磁集成技术成关键突破点？王宁宁教授在学术年会上分享的新型封装基板集成技术，将如何引领电源技术革新？在2024年第11届功率...

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欣兴电子对玻璃芯基板组件的焊点可靠性研究

我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的那样，我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数...

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DNP：推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产

原创齐道长未来半导体 12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学...

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AMD获得玻璃核心基板技术专利

AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域...

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月产3万片，U-MAP与冈本硝子合作量产销售AlN陶瓷基板

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协...

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2024-11-21 标签：半导体封装基板 293 0

BGA封装的制造工艺流程

随着电子技术的发展，集成电路的封装技术也在不断进步。BGA封装因其高密度、高性能和良好的电气特性而广泛应用于高性能电子设备中。 1. 基板制备 BGA封...

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技术前沿探索：玻璃基板嵌入技术(GPE)与玻璃基板扇出封装(eGFO)

Chiplet封装的兴起由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在了一个很小的面积上，也就是平常所见的一片邮票大小（约...

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