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基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。
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半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成,其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面,下面是对这些机制的深入剖析: 化学反应层面 1 刻蚀剂...
玻璃通孔(TGV)技术原理、应用优势及对芯片封装未来走向的影响
现如今啊,电子产品对性能和集成度的要求那是越来越高啦,传统的芯片封装技术啊,慢慢地就有点儿跟不上趟儿了,满足不了市场的需求喽。就在这时候呢,玻璃通孔技术...
Allegro Package Designer Plus中设置Degassing向导
Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图驱动的封装基板布局布线环境。用于FlipChip,W...
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出...
一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良,这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差,钻污多或孔壁树脂撕挖严重等,因此开料时...
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对于PCB设计过程中基板可能产生的问题,深圳捷多邦科技有限公司王总认为,主要存在的问题有,各种锡焊问题现象征兆,比如:冷焊点或锡焊点有爆破孔。
光是绝缘板不能传递电信号,于是需要在表面覆铜。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,当然,如果是高频板卡,用成本较...
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