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基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

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基板资讯

AI大潮下通讯基板材料的普遍适用性(下)

本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战。在上期的分享中，我们深入分析了通讯基板材料的广泛适用性，并探讨了PPO树脂改性...

2025-01-08 标签：通讯 AI 基板 148 0

AI大潮下通讯基板材料的普遍适用性(上)

本篇文章从5G材料的应用角度展望了基板材料在AI浪潮下面临的新机遇与挑战，旨在启发业界技术人员围绕产业链协同发展，促进供应链企业共同研发，推动终端创新的...

2025-01-06 标签：通讯 AI 基板 311 0

电子封装微晶玻璃基板-AM

研究背景随着5G和6G无线通信技术的快速发展，对电子封装基板材料的性能要求不断提高。低温共烧陶瓷（LTCC）因其低介电常数（K 230 MPa）成为研...

2025-01-03 标签：封装基板 238 0

玻璃基板基础知识

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板，而是基板核心的材料将由玻璃制成。简单来说，就...

2024-12-31 标签：玻璃基板基板 212 0

三星显示计划2025年推出高亮QD-OLED面板

据外媒报道，三星显示公司计划在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表现将显著提升，有望超过3600尼特，并计划在明年进一步突破，达到4000尼...

2024-12-30 标签：OLED面板基板三星 550 0

下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃

近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报...

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又一项目开工！聚焦TGV玻璃基板等产线！

来源：中时新闻网 2024 年 12 月 18 日，晶呈科技在苗栗举行了盛大的第三综合生产基地（晶呈三厂）开工典礼。这一重要举措标志着晶呈科技在特殊气体...

2024-12-23 标签：基板 TGV 203 0

对话王宁宁：探索磁性元件封装基板集成技术

电源系统正经历转型，磁性元件磁集成技术成关键突破点？王宁宁教授在学术年会上分享的新型封装基板集成技术，将如何引领电源技术革新？在2024年第11届功率...

2024-12-16 标签：封装基板磁性元件 259 0

欣兴电子对玻璃芯基板组件的焊点可靠性研究

我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的那样，我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数...

2024-12-09 标签：pcb 基板焊点 238 0

DNP：推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产

原创齐道长未来半导体 12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学...

2024-12-06 标签：半导体封装基板 DNP 270 0

AMD获得玻璃核心基板技术专利

AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域...

2024-12-06 标签：amd 基板 188 0

高性能半导体封装TGV技术的最新进展

摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势，包括高互连密度、...

2024-12-06 标签：半导体封装基板 1064 0

月产3万片，U-MAP与冈本硝子合作量产销售AlN陶瓷基板

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协...

2024-12-03 标签：基板陶瓷基板 261 0

基板中互连的形成

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2024-11-27 标签：玻璃基板基板 255 0

这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,...

2024-11-21 标签：半导体封装基板 381 0

BGA封装的制造工艺流程

随着电子技术的发展，集成电路的封装技术也在不断进步。BGA封装因其高密度、高性能和良好的电气特性而广泛应用于高性能电子设备中。 1. 基板制备 BGA封...

2024-11-20 标签：集成电路 BGA封装基板 948 0

技术前沿探索：玻璃基板嵌入技术(GPE)与玻璃基板扇出封装(eGFO)

Chiplet封装的兴起由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在了一个很小的面积上，也就是平常所见的一片邮票大小（约...

2024-11-18 标签：嵌入式封装基板 1243 0

韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板

韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。　　相较于今年6月...

2024-11-01 标签：封装玻璃基板基板 768 0

免费公开课！基于RedEDA的PCB与封装基板设计

11月上海！RedEDA首场线下交流，欢迎各位工程师前来交流

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解析SMT加工不良率:从多维度探讨提升产品质量的关键因素

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响SMT加工不良率的因素有哪些?提升SMT贴片加工质量的关键要素解析。在电子制造业中，SMT加工不良率一直是一项备...

2024-10-10 标签：smt 基板 PCBA 380 0

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