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杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
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IDM在中国大获成功,士兰微CEO陈向东:切忌一拥而上、五点建言
IDM模式在日本欧美曾经兴起,又逐渐转变fablite,或fabless为主。但这两年,尤其是疫情和美国卡中国脖子之后,加上芯片短缺,IDM企业凭借...
士兰微投资20亿新增年产量24万片芯片 中芯国际一季度营收增长22%
近日,士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。5月13日,中...
士兰微12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目启动
据披露,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投...
半导体公司扎堆发布季报,半导体行业陷入了历史性的芯片短缺之中
从各家芯片公司发布的一季报净利润相关数据来看,士兰微一季度实现净利润1.74亿元,同比增长7726.86%;立昂微一季度实现净利润7579万元,同比增长...
2月23日,杭州士兰微电子股份有限公司向其客户发送调价函,宣布从2021年3月1日起,公司对部分分立器件进行调整(所有MOS类产品、IGBT、SBD、F...
【芯闻精选】刘德音:台积电3纳米制程进度超前;士兰微海沧第二条12寸芯片生产线有望提前开工建设…
台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时表示,台积电3纳米制程依照计划时程发展,甚至比预期进度超前了...
目前全球MEMS市场被博世、意法半导体、霍尼韦尔等国际厂商占据超过60%的份额,中国市场80%的芯片依赖国外进口,国内MEMS企业中70%是中小企业,产...
士兰微12月31日披露了发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案),公司拟通过发行股份方式,以13.63元/股价格,向国家集成电路产业投资基...
12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资17...
化合物半导体在军事中的应用领域也不少,在大功率的高速交通工具也是关键材料,所以被各国视为战略物资,半绝缘的化合物半导体甚至要拿到证明才可以出口,是相当重...
MEMS传感器:友讯达、惠伦晶体、盾安环境、耐威科技、苏州固锝、士兰微、航天电器、通富微电、晶方科技、力源信息、华天科技 、汉威科技、康斯特、必创科技、...
新关税制度将从2021年1月1日起实施。在新制度下,英国60%的贸易将按照世界贸易组织(WTO)条款或通过现有的优惠,享受免关税待遇,并将对总价值数百亿...
士兰微深耕LED显示行业发展战略 MiniLED芯片已大批量出货
日前,士兰微官方公布了公司及相关子公司的最新布局消息,表明其深耕LED显示行业的发展战略。
11月11日,杭州钱塘新区举行了重大项目集中开工、投产活动,此次开工投产项目多达30个,总投资达663亿元。涵盖半导体、汽车、航空等多个领域。
11月25日,士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。...
日前,士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元,助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。
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