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标签 > 多芯片模块
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SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结...
说到运动传感器,大家肯定和我一样,首先想到的就是智能手环、智能手表这类目前主要功能仍是计步的产品,但是如果只能想到这些的话,就略显小low了。作为如今遍...
2017-11-16 标签:多芯片模块 4610 0
芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战,一方面要努力改进功耗、性能、面积(PPA),以及低延时目标。芯片开发者们始终坚...
在持续需要更高性能和效率的实时电源转换领域,投资可扩展且可持续的工业和汽车电源转换解决方案对设计人员来说至关重要。这种需求反之导致对实时控制系统资源的需...
CS1243是24位高精度、低功耗Sigma-Delta模数转换芯片,有效分辨率可达22位。可以在2.7V~5.5V电源电压条件下工作。 CS1243有...
CS1239内置有低漂移LDO和电压基准VREF,高精度温度传感器TempSensor,可调电流源IDAC1/0,高精度振荡器OSC等。 CS1239可...
Qorvo®发布全新功率倍增器,扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列
Qorvo CATV和宽带接入产品部总监Kellie Chong表示:“我们最新的功率倍增器MCM让客户拥有更多工具,从而为更多用户提供更大带宽和更高输...
飞兆开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块系列
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(MCM)系列。飞兆半导体G...
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