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标签 > 多芯片组件
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多芯片组件技术是为适应现代电子系统短,小,轻,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术...
多芯片组件,英文缩写MCM(Multi-ChipModule)——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
多芯片组件技术的基本类型有哪些? 根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同,MCM大体上可分为三类:①层压介质MCM(MCM-L);②陶瓷或玻璃瓷...
2010-03-04 标签:多芯片组件 991 0
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