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标签 > 大族封测

大族封测

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深圳市大族封测科技股份有限公司成立于2007年9月,注册资本36199.8万元,由大族激光(股票代码002008)主要投资成立的,是一家集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。公司产品主要的研发技术指标已达同类产品的国际先进水平,备受行业认可。

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大族封测动态

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  深圳市大族封测科技股份有限公司成立于2007年9月,注册资本36199.8万元,由大族激光(股票代码002008)主要投资成立的,是一家集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。

  作为一家全面掌握焊线机核心技术的民族企业,公司旗下产品“HANS”系列高速高精度全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机经过十余年的优化与改良,现已牢牢占据国产设备市场领先地位。在半导体封测设备领域,公司产品主要的研发技术指标已达同类产品的国际先进水平,备受行业认可。同时公司拥有五十余项发明专利与实用新型专利,先后荣获国家高新技术企业,深圳市专精特新中小企业,深圳市创新型中小企业,宝安区创新百强企业等等各种荣誉。同时公司始终秉承“质量第一”的理念,不断改进和提高公司的质量管理水平,获得ISO9001质量管理体系认证以及ISO14001环境管理体系认证,以确保我们的产品和服务持续符合高标准。公司还参与编制国家集成电路标准,确保标准符合行业实践和技术发展要求,保障企业产品和服务的质量和竞争力。

  大族封测正以其领先、快速、服务、分享的企业宗旨开疆扩土,并以卓越的品质和高效率的产品开发与售后团队,成功服务于多家国内外半导体及泛半导体封测行业客户。

  我们的优势:公司拥有强大的研发生产和市场资源、并拥有完善的装备制造能力、精湛高效的研发团队、专业快速的服务。

  我们的资质:国家高新技术企业,深圳市专精特新中小企业,深圳市创新型中小企业,宝安区创新百强企业,ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,参与编制国家集成电路标准。

  产品:“HANS”系列高速全自动平面焊线机、高速全自动直插焊线机、测试分选机、高速半导体装带机、高速平面固晶机、固晶焊线全自动生产线、测试编带一体机。

  适用材料:

  LED类:010、020、0201、0402、0603、0805、1206、2121、2427、2835、3014、3020、3528、3535、5050、5630、5730、COB、大功率、各类直插LED

  半导体:SOT、SOP、SSOP、TSSOP、SOIC、DFN、QFN、QFP、DIP、BGA、COB、光耦等

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大族封测资讯

大族封测创业板IPO终止

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2024-02-26 标签:半导体ipo大族封测 719 0

大族封测IPO终止

深交所近日发布公告,宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示,由于大族封测主动申...

2024-02-01 标签:芯片半导体大族封测 714 0

大族封测创业板IPO终止

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2024-02-01 标签:半导体ipo创业板 555 0

深交所终止对大族封测首发并在创业板上市的审核

深交所近日发布公告,决定终止对大族封测首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示,已于2022年9月28日依法受理了大族封测的上市申请文件,并按照...

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大族封测首次公开发行股票并在创业板上市审核终止

数据显示,大族封测是中国最先进的LED与半导体封测设备供应商之一,专注于提供LED及半导体封测过程中的关键设备及解决方案。公司致力于实现国产设备及关键部...

2024-02-01 标签:led半导体大族封测 518 0

大族封测创业板IPO最新进展

深交所最新披露的信息显示,深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)的IPO项目状态已更新为“已问询”,这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。

2024-01-25 标签:半导体ipo大族封测 797 0

大族封测IPO进程再进一步

2024年1月17日,深交所向大族封测发出IPO审核意见,标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。

2024-01-25 标签:半导体ipo大族封测 692 0

打造高性能焊线机,大族封测加速半导体封装设备国产化

焊线机作为半导体封装的核心设备,在光通讯行业、传感器行业、军工、功率半导体等细分领域发挥着重要作用。深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”...

2023-04-11 标签:半导体封装封测 1079 0

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引线键合技术是封装技术的主力,有着兼容性强、成本低、可靠性高、技术成熟等优点。据不完全统计,目前超过90%的芯片互连封装依靠引线键合技术完成,未来引线键...

2023-04-10 标签:芯片半导体封装 573 0

大族封测创业板IPO问询!9成收入来自焊线机封装设备,募资2.61亿扩增3100台

电子发烧友网报道(文/刘静)10月27日,全球领军企业大族激光分拆出来的大族封测,创业板IPO间隔不到一个月,迅速进入问询阶段。 此次IPO,大族封测拟...

2022-11-03 标签:电子发烧友网大族封测 1490 0

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