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世平集团成立于1980年(中国区营运总部成立于1986年),总部位于台北,为全球第一、亚太区最大的半导体零组件通路商*大联大控股旗下成员。 世平集团长期深耕亚太地区,销售据点约50个,员工人数约1,500人,组成全亚洲最具竞争力的销售网络;2021年营业额达145亿美金(自结数)。(*市场排名 依Gartner公布数据)
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本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模块为交流感应、直流无刷和永磁同步电机提供了一个功能齐全、高性能的逆变器输出平台。其完全集成的逆变电源模块由一...
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的智能监控与远距视频方案
2022年6月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
大联大世平集团推出基于MindMotion产品的低压无刷电机应用方案
2022年4月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于灵动微电子(MindMotion)MM32SPI...
大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。
大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。
大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案
由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额...
基于NXP LPC1125 的近场通信(NFC)通讯方案解析
在日常生活中,使用手机贴一贴,就能够读取产品的基本信息,或者将调整好的参数设置给手中的产品,这是一件多么方便的事情。而这其实是可以通过 NFC 来实现的...
大联大世平集团推出基于NXP和TI技术的汽车防眩目自适应远光灯系统解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州仪器(TI)TPS92662-Q1...
大联大控股宣布其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案,其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FE...
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