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天玑9000是2021年11月19日联发科发布的智能手机旗舰芯片,这颗芯片是全球目前首颗采用台积电4nm制程的芯片。
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MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会 布局5G旗舰移动市场
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联发科连续15季度领跑芯片出货量,天玑9000系列高端化成效显著
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