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宏旺微电子携多款存储产品亮相第十二届电子信息博览会(CITE2024)
4月9日,第十二届电子信息博览会(CITE2024)暨新一代先进制造产业集群展在深圳会展中心(福田)召开,本次展会聚焦智
耀启新章,共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业
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ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展圆满落幕,为期三天的展会,不仅是一场行业盛会,也是一个让更多人了解到不同领域国
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2020-12-25 标签: 宏旺半导体 3110 0
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宏旺半导体助力北斗卫星导航终端产业 国内卫星导航不再缺“芯”
全球卫星导航系统已成为当前人类生活中不可缺少的一部分。众所周知,我们的电子产品想要定位,主要靠的就是导航模块。以前用美国
ICMAX大型自动化DDR测试机台即将上线运行 助力存储芯片行业国产化替代进程提速
在国内疫情尚还未完全好转的情况下,全球疫情开始逐渐恶化。而日韩疫情的凶猛,更是给全球半导体领域投下了“重磅炸弹”。
宏旺半导体ICMAX主动加大研发投入 与中南林业科技大学签订“人才联合培养”产学合作协议
由于基础薄弱、资金投入不够等因素,中国芯片发展常常受国外制约,而人才短缺更是国产芯片行业“缺芯少魂”的重要制约因素。据《
宏旺存储芯片MCP检测软件V1.0正式公布 在技术研发和知识产权管理上又迈上了新的台阶
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宏旺半导体有限公司成立于2004年,是一家专注于存储芯片(国家战略产业)Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的国家高新技术企业。公司运营资本约为2亿美金总额。
宏旺总部位于中国深圳,研发及封测中心位于深圳、台湾,并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。深圳总部位于华侨城,办公面积2300平。
宏旺核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学,从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队。并且拥有多项自主知识产权, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。
宏旺致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品,如SPI NAND、SSD、嵌入式存储(EMMC、EMCP、LPDDR等),内存模组和物联网存储解决方案,产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。
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2020年新年伊始,新冠疫情爆发,并全球蔓延,严重影响社会生产生活。在此背景下,全球各地区生产及劳动力供应不稳,芯片圆晶产能受限,“缺货”、“涨价”已经...
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2020年不仅是5G全面发展年,也是“航天超级年”,北斗导航卫星全球系统、探月工程、载人空间站等重大航天计划的稳步推进,让中国航天产业的前景一片光明。近...
走进5G元年,芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体,迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前,中国芯片仍处于进口依赖度大的被动局面。面对严峻的国...
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ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展圆满落幕,为期三天的展会,不仅是一场行业盛会,也是一个让更多人了解到不同领域国产化替代浪潮下技术实力的窗口。在...
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