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标签 > 宽带隙半导体
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Nexperia斥资2亿美元加速汉堡工厂宽带隙(WBG)半导体研发与生产
全球领先的半导体制造商Nexperia今日宣布将投入高达2亿美元(折合约1.84亿欧元)的资金,以显著扩大其位于德国汉堡工厂的宽带隙(WBG)半导体研究...
宽带隙(WBG)半导体助力可持续电动汽车电源转换,顶部冷却(TSC)技术提升热性能
现如今,全球移动出行领域正处于一个重大转变之中,电动汽车(EV)销量激增,各国政府和消费者也在努力低碳出行减轻气候变化的影响,预计到2030年,电动汽车...
宽带隙半导体可实现高压(10kv及以上)开关。因此,需要新的封装解决方案来为此类设备奠定的基础。金属化陶瓷基板是一种众所周知且成熟的技术,...
宽带隙 (WBG) 半导体极大地影响了使用它们的设备的可能性。材料的带隙是指电子从半导体价带的最高占据态移动到导带的最低未占据态所需的能量。
碳化硅和氮化镓等 宽带隙 功率半导体可减小组件尺寸、提高效率并改善混合动力和全电动汽车的性能。 现在越来越多的汽车制造商押注于 SiC 和 GaN,芯片...
宽带隙 (WBG) 半导体,例如氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC),已经终结了硅在电力电子领域的主导地位。自硅问世以来,WBG 半导体被证明是电力...
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