寄生电感

电容在PCB的EMC设计中的作用介绍

电容在PCB的EMC设计中是使用最为广泛的器件。电容按功能的不同可以分为三种

2024-01-12 标签：滤波电容低通滤波器PCB设计 1886 0

XL7046电源管理芯片特性与应用

系统在高压热插拔上电的过程中，会产生超大的浪涌电流，通过寄生电感产生尖峰电压，此尖峰电压很容易造成芯片过压失效。在输入端串联功率电阻，可以抑制输入端浪涌...

2024-01-08 标签：热插拔电解电容寄生电感 1237 0

深入分析差分信号回流路径

虽然差分信号两根信号都是参考地平面的，地平面浮动时，两根信号同时浮动（理想情况下），两根信号之间的差值几乎不变，而接收端是识别两个信号之间的差值。

2024-01-06 标签：pcbemi寄生电感 1435 0

pcb关键信号怎么样去布线

高速信号布线电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中间层来设置...

2024-01-03 标签：模拟信号寄生电感高速信号 490 0

基于SiC功率模块的高效逆变器设计

关键技术-SiC门驱动回路/电容器 通过SiC门驱动回路优化设计提升性能和强化保护功能通过采用电容器P-N BUSBAR叠层设计减少寄生电感

2024-01-02 标签：电容器逆变器SiC 325 0

Buck电源的SW振铃产生原因是什么？如何抑制呢？

正好手上有一块电源板，一时兴起，点了下SW节点。如下图所示，振铃还是很明显的，最高达到18.4V。

2023-12-28 标签：MOSDCM寄生电感 1.0万 0

SiC MOSFET驱动电压尖峰的抑制方法简析（下）

高频、高速开关是碳化硅(SiC) MOSFET的重要优势之一，这能让系统效率显著提升，但也会在寄生电感和电容上产生更大的振荡，从而在驱动电压上产生更大的尖峰。

2023-12-20 标签：MOSFET电磁干扰SiC 4578 2

如何理解IGBT的四种安全工作区（SOA）？

最近和一些EE工程师聊到IGBT的技术问题，聊的过程中发现，他们最感兴趣的问题大多是关于功率器件极限能力的评估方法，因为这些问题直接关系到了系统的可靠性。

2023-12-05 标签：IGBTSOA寄生电感 1.3万 0

MOSFET的结构及反向恢复波形分析

基于桥式结构的功率MOSFET，例如半桥、全桥和LLC的电源系统，同步Buck变换器的续流开关管、以及次级同步整流开关管， 其体内寄生的二极管都会经历反...

2023-12-04 标签：二极管MOSFETBuck变换器 4678 0

RC-IGBT电压折回现象产生机理及改进结构介绍

IGBT同时集MOSFET易驱动和BJT大电流两个显著特点于一身，因此在新能源、高铁、智能电网、电动汽车这些绿色产业中成为不可或缺的核心功率器件。

2023-11-24 标签：MOSFETVDMOSIGBT 2903 0

DC-DC转换的PCB设计EMI布局方案

路径电感是导电路径（例如迹线/电线）的固有电感，取决于其物理尺寸和材料特性。在DC-DC 转换器等高频电路中，路径电感会影响转换器的效率和性能。

2023-11-15 标签：pcb转换器emi 712 0

电子电路基础知识-电容实际模型

根据电容章节分析，理想电容的作用相当于电压源，为了维持两端电压不变，具备吸收和输出大电流能力。

2023-10-28 标签：电容电压源寄生电感 1410 0

各个元器件在EMC中的应用详解

从这部分内容开始，我们着重分析各个元器件在EMC中的应用，通常包括电感，电容，磁珠，电阻和磁环。首当其充的是电容。

2023-10-26 标签：元器件电容电感 1491 0

DC-DC转换器PCB设计的一些要点

DC-DC转换器可以实现各种电压电平的高效电源转换和供电，但是随着需求的不断上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC转换的PCB设计就更...

2023-10-23 标签：转换器滤波器DC-DC 941 0

BUCK降压电源布线注意事项

1走线会引入寄生电感，且 走线越长，寄生电感越大。寄生电感与走线长度最具有相关性，走线宽度影响不如走线长度影响的多。走线不当可能引起开关节点振铃，振铃多...

2023-10-21 标签：MOS管布线寄生电感 942 0

ESD干扰路径介绍

在生活中静电是广泛存在的，特别是在干燥的冬季，人们尤其能够感知。

2023-10-13 标签：ESDPCB板连接器 1169 0

TOLL及TO-247-4L封装介绍

随着科技的不断发展，功率分立器件封装技术也在持续进步。为了提高功率密度和优化电源转化效率，封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺、封装技术及封装外形等...

2023-10-13 标签：MOSFET散热器驱动电路 4132 0

Cu-Clip互连技术有哪些特点呢？

Cu-Clip技术，它可以应用在很多模块封装形式当中。它的特点有：降低寄生电感和电阻，增加载流能力，相应地提高可靠性，以及灵活的形状设计。

2023-10-07 标签：IGBTCMC寄生电感 1671 0

车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术简析

在上篇讨论TPAK封装时，我们聊到了Cu-Clip技术，当然它可以应用在很多模块封装形式当中

2023-10-07 标签：IGBTSiC寄生电感 2132 0

如何在SPICE仿真工具中预测VDS开关尖峰呢？

高VDS尖峰可能会导致MOSFET雪崩，进而导致器件性能下降和可靠性问题···

2023-10-07 标签：MOSFET驱动器PCB板 849 0