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富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造,广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。
凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造,自1974年在台湾肇基,1988年投资中国大陆以来,富士康迅速发展壮大,拥有百余万员工及全球顶尖客户群,是全球最大的电子产业科技制造服务商。2015年进出口总额占中国大陆进出口总额的3.7%;2015年位居《财富》全球500强第31位。
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麻省理工学院最近研制的一种新的低功耗芯片,它能够具备比软件更快速的实现自然闪光图像组合。它适用于HDR或通过接近即时的包围曝光的照片和视频,将照片暗部点...
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今日看点丨富士康:正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂;传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片
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苹果公司近期宣布了一项重大生产布局调整,其最新一代iPhone 16系列不仅继续在中国和印度进行组装,还首次将巴西纳入其全球生产网络。据巴西监管文件披露...
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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3S000000-3L-4F |
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WQ21801-B2180-7F | 工作温度范围:-25℃~+85℃;本体最大高度:2mm;连接器类型:卡座;卡类型:MicroSD卡(TF卡);卡连接方式:自弹式; |
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LE18077-Z54D-4H | 连接器类型:SATA;间距:1.27mm;引脚总数:7;安装方式:直插;工作温度范围:-; |
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QT012206-1031-2H | 板对板连接器 间距0.50mm 220Pin(2x110) 镀⾦ 插座(母) ⽴贴 |
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QJ3119C-WFB1-4F | D-Sub连接器 19Pin 2Row 10000cycles 1~4kgf |
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