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标签 > 导热凝胶
导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料,只要是涉及电子器材的散热使用,基本都是能够用到的。
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高导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607,用于知名汽车联盟车载电脑
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金菱通达导热结构胶 XK-D系列目前已在新能源汽车领域如爱驰汽车,理想汽车及力神等试产,目前尚未收到不良反馈,相信替代聚氨酯或环氧树脂导热结构胶只是时间问题。
导热凝胶(导热泥)是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。在此基础上,GLPOLY又开发出无硅油导热凝胶。
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