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标签 > 封测

封测

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封测资讯

立讯精密遭美国337调查 产业链多家公司业绩预喜

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受晶圆代工产能爆满的影响,半导体封测产能吃紧

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日月光集团在IC封测领域成为全球第一

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2021-01-21 标签:芯片半导体IC 4495 0

晶瑞股份光刻机顺利购得,国产高端光刻胶将加速突围

★本土设备厂商共享市场增量蛋糕,后道封测设备市场迎爆发期 2020年下半年以来,在半导体产能紧缺的背景下,全球设备需求激增,国内半导体设备厂商的出货量增...

2021-01-20 标签:半导体光刻机封测 1965 0

国内后端封测设备市场或进入爆发期

2020年下半年以来,在半导体产能紧缺的背景下,全球设备需求激增,国内半导体设备厂商的出货量增长明显;进入2021年后,在半导体产业链封测设备端,供不应...

2021-01-20 标签:芯片集成电路半导体 4180 0

天津设计、制造、封测三业并举发展,完整集成电路产业链初步形成

近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升。各地的集成电路产业布局不断加码布局,热情高涨。 天津作为北方集成电路产业的重...

2021-01-15 标签:芯片集成电路封测 6757 0

台湾地区2021年IC封测产值有望再创新高

国内、外IC设计业者积极抢产能,国内晶圆代工业者包含台积电、联电、世界先进等2021年上半产能几乎已被填满,供不应求的盛况同样出现在后段封测,除了相关化...

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半导体后段封测供应链持续高速运转

半导体后段封测供应链持续高速运转,外围封装用基材、测试用接口/治具,以及代理通路业者十足受惠半导体制造、封测产能满载荣景。如材料通路的利机、华立、长华电...

2021-01-14 标签:芯片半导体IC 2209 0

封测龙头日月光接单满载,国产替代或迎发展机遇

据台媒报道,封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%。即使涨价30%,还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺...

2021-01-13 标签:芯片半导体晶圆 2624 0

中国EDA国产化率达到10%

众所周知,目前决定芯片霸权的一共有三张牌,分别是材料、EDA软件、半导体设备。其中材料主要是日本垄断,而EDA软件是美国垄断,而半导体设备则由美国、日本...

2021-02-15 标签:芯片半导体eda 3308 0

2021年第一季度,全球半导体市场涨价潮已开启

但随后,汇顶科技发布澄清申明指出,公司向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函,仅针对小部分触控产品的销售价格作出价格调整,而并非媒体报道的针对所有产品作...

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2021年封测行业市场规模预测

近段时间,半导体行业行情强劲,涨势喜人。日前,据相关消息,集成电路封测行业在2021年一季度将再涨,各家企业调涨封装价格,最高涨幅将达20%。在新能源汽...

2021-01-08 标签:集成电路封测 2699 0

半导体封测:国产化成熟度最高环节

近期半导体产能全线吃紧,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样出现严重短缺情况。据了解,封测龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后,...

2021-01-08 标签:芯片集成电路半导体 4579 0

台积电将在日本设立第一座海外先进封测厂

据台湾媒体爆料称,在日本经济产业省极力的邀请下,台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。

2021-01-06 标签:半导体台积电晶圆 1914 0

大炼芯片三年,成熟产能为何依然紧缺?

制造产能不足,封测产能不足, 备货不足。生生把一个个“首席运营官”逼成了“首席求人官”。两个月前这个现象已经冒头,彼时某设计公司50多岁的老总,在某代工...

2020-12-28 标签:中芯封测 5173 0

康佳20亿元半导体产业基金落地重庆

本周,士兰厦门12英寸生产线正式投产,维信诺广州全柔AMOLED模组生产线在广州增城成功点亮,青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶,存算一体化企业闪易半...

2020-12-28 标签:半导体AMOLED封测 2093 0

火炬电子:控股子公司天极科技拟A股IPO,已进行上市辅导备案

A股三大指数今日集体收涨,其中沪指上涨0.99%,收报3396.56点;深证成指上涨0.73%,收报14017.06点;创业板指上涨0.71%,收报28...

2020-12-26 标签:集成电路半导体封测 3001 0

青岛半导体高端封测项目总投资10亿元

青岛西海岸新区国际招商消息显示,青岛半导体高端封测项目总投资10亿元,是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日,通过网上“云签约”,项目落地中日(...

2020-12-23 标签:半导体封装封测 2087 0

一文看懂芯片封测的作用及流程

说起芯片,大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域,并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段,设计、制造和封装。芯片产业也不例...

2020-12-16 标签:芯片封测 5.0万 0

全球封测产能严重不足,封装厂供需差高达40%

电子:封装厂供需差高达40%,明年设备需求至705亿元新高,部分设备国产化率可达到70%

2020-12-15 标签:晶圆封装封测 3325 0

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