封测

紫光国芯入股台湾两封测企业的计划均泡汤

据紫光国芯此前介绍，力成科技与南茂科技均为全球集成电路产业链后段封测服务的领导厂商，而两个入股计划均泡汤与台湾方面迟迟不放行有关。记者1月15日下午致电...

2017-01-16 标签：存储器封测紫光国芯 600 0

英特尔投资16亿美元对成都工厂晶圆预处理、封测业务进行升级

2014年英特尔曾宣布未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级。作为这些投资的一部分，今天英特尔正式宣布高端...

2016-11-19 标签：英特尔晶圆封测 1541 1

中国大陆半导体封测凭什么能位列全球三强？

中国大陆半导体产业快速发展，尤其是《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后，在政策和资金的支持下取得了长足的进步。在这一过程中，相对于设计和制造来说，作...

2016-10-01 标签：半导体封测 3922 0

台湾半导体封测业内忧外患 最怕两“大”

全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积...

2016-07-04 标签：半导体晶圆封测 918 0

从半导体产业链看大陆智能手机需求

据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈昨天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶...

2016-06-24 标签：智能手机半导体晶圆 909 0

半导体产业的未来：3D堆叠封装技术

半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。

2016-06-10 标签：半导体sip封测 2326 0

中国四组半导体产业联盟呼之欲出 台湾封测受威胁

2015～2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势，包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-...

2016-05-27 标签：半导体封测长电科技 1155 0

SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与...

2016-03-25 标签：半导体晶圆封测 1621 0

矽品：日月光收购提升国家竞争力的说法禁不起检验

继矽品高阶主管大幅于媒体刊登广告，宣示与矽品董事长林文伯、总经理蔡祺文同进退后，矽品发言人马光华晚间发布声明，表示日月光非合意收购矽品下市、提升国家竞争...

2016-03-04 标签：封测日月光矽品 1069 0

矽品释善意愿与日月光合作

封测大厂矽品总经理蔡祺文25日首度接受媒体访问，并释出善意，表示愿意与日月光在“不违法（指反垄断法）的前提下进行合作”。

2016-02-26 标签：封测日月光矽品 759 0

新一代iPhone芯片供应商大举预订晶圆及封测产能

业者预期新一代iPhone将全面大变身，包括手机内部及外观等全新设计与应用，将带动新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代 iPhone商机的晶片供应商...

2016-02-19 标签：晶圆封测iPhone 7 785 0

从日月光收购矽品，看台湾电子四大冲击力

矽品指出，日月光强行整并矽品，不利于台湾产业及总体经济发展，且二者在台湾封测地位分居第一及第二大，合计国内市占率高达六成，全球市占率也分居一、三名，市占...

2016-02-17 标签：封测日月光矽品 1850 0

南茂通过紫光入股25％

封测大厂南茂昨天股东临时会通过紫光集团入股南茂25%股权案，取得资金部分将用于扩增上海厂区产能。

2016-01-29 标签：封测紫光南茂 655 0

台半导体封测产业完成整并最后一步

2016年台湾半导体封测双雄整并即将迈入最后一哩，这场从2015年8月下旬开打的股权争夺战，始终在日月光强势、矽品顽抗的态势下发展。从封测双雄的互角中，...

2016-01-16 标签：半导体封测日月光 726 0

陆资入股台湾IC设计业 台湾设5限制

　经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出，五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董...

2015-12-11 标签：IC设计晶圆代工封测 681 0

持续亏损！AMD与南通富士通合作经营封测厂

据签订合约，南通富士通持有合资公司85％股权，并支付超微约3.71亿美元，超微则保留15％股权。

2015-10-20 标签：AMD手机晶片封测 1302 0

2013全球半导体封测市场增长2.3%

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。

2014-05-06 标签：半导体封测 1158 0

芯片厂商大砍订单，封测业阴云笼罩

全球芯片大厂包括联发科、美满电子、展讯和英特尔（Intel）等为去化芯片库存，自2012年12月同步缩减封测供应链订单，造成台系封测厂营收不如预期，包括...

2013-01-10 标签：联发科美满电子封测 1249 0

台湾半导体产值估季增14.3％ 预估达4,115亿元

　　2012年第1季台湾整体半导体产业产值3，601亿元，较2011年第4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾...

2012-05-22 标签：半导体IC产业晶圆代工 708 0