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标签 > 封装器件
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随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)形式因其较小的体积尺寸和较轻的...
晶圆级芯片封装技术上市公司有哪些 晶圆级封装与普通封装区别在哪
晶圆级封装是在整个晶圆(wafer)的级别上进行封装,而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后,将多个芯片同时封装在同一个晶...
光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不...
场效应管丁类放大器都是由两个或以上成对的管子组成,它们分成两组轮流导通,合作完成功率放大任务。控制场效应管工作于开关状态的激励电压可以是正弦波也可以是方...
贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上,贴装头中最重要的是旋转轴,但也不...
博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业,苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资,投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能...
高工LED注意到,2023财年Wolfspeed获得了50亿美元的资金来支持其持续的产能扩张计划,启动了北卡罗来纳州 200 毫米材料工厂的建设,并从莫...
头部企业Mini/Micro LED技术迭代加速,LED显示市场进入深度博弈
随着Mini/Micro LED技术的不断成熟,各大面板厂已经将Mini LED背光作为新的背光演进方向之一,导致Mini/Micro LED应用领域的...
AM:热交联空穴导体助力23.9%效率的稳定的反式钙钛矿太阳能电池
所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的导电性以及适当的能级排列,使得能够在器件中有效收集电荷载流子。同时,CL-MCz同时提供了令人满意的表面...
Science Advances:室内光伏唤醒世界上第一块太阳能电池!
本工作率先挖掘了“古老”Se电池在“年轻”室内光伏领域的独特优势:本征带隙在室内光伏最佳带隙区间(1.8-1.9 eV);高吸收系数及低长晶温度,可薄膜...
在国家政策的大力推进下,5G+4K/8K全面开启了万物互联时代,给各行各业带来了众多机遇和挑战。其中,Micro LED显示技术也迎来了蓬勃的发展,但如...
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释,如果热量...
Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机(MCU)产品阵容
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在欧洲航天局(ESA)和法国航天局国家空间研究(CNES)的支持下开发,用于进一步开展...
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