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01005封装元器件贴装与工艺实验

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使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

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QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展

随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）形式因其较小的体积尺寸和较轻的...

2023-10-18 标签：封装技术 qfn 封装器件 5153 0

关于湿度敏感封装器件的分级和操作

高温焊接回流导致内部积聚的湿气蒸发并对不稳固?的表面造成分层如果内部蒸汽压力超过塑料能承受的强度，就会出现- -个破裂。

2023-09-28 标签：封装技术焊接技术封装器件 1011 0

晶圆级芯片封装技术上市公司有哪些晶圆级封装与普通封装区别在哪

晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后，将多个芯片同时封装在同一个晶...

2023-08-30 标签：芯片芯片封装封装器件 3811 0

第4代碳化硅场效应晶体管的应用

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2023-08-07 标签：封装断路器封装器件 609 0

英飞凌PQFN封装器件热传播模型散热结果对比分析

如果再采用额外附加的散热措施，如顶部粘贴散热器或采用冷却风扇都可以增加模块的电流输出能力，扩大PQFN封装IPM模块的应用功率范围。当采用铝基板代替FR...

2022-04-14 标签：英飞凌传播模型封装器件 4595 0

TO封装器件的规格和应用范围

光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展，那么不...

2021-03-14 标签：光器件封装器件 1.4万 0

固态射频功率放大器技术及分类

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2019-07-04 标签：射频功率放大器封装器件 8577 0

PCB先进封装器件的快速贴装

贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不...

2019-02-04 标签：pcb 微处理器封装器件 3309 0

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