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标签 > 封装器件
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光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不...
场效应管丁类放大器都是由两个或以上成对的管子组成,它们分成两组轮流导通,合作完成功率放大任务。控制场效应管工作于开关状态的激励电压可以是正弦波也可以是方...
随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)形式因其较小的体积尺寸和较轻的...
晶圆级芯片封装技术上市公司有哪些 晶圆级封装与普通封装区别在哪
晶圆级封装是在整个晶圆(wafer)的级别上进行封装,而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后,将多个芯片同时封装在同一个晶...
贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上,贴装头中最重要的是旋转轴,但也不...
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