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标签 > 封装器件
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博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业,苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资,投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能...
高工LED注意到,2023财年Wolfspeed获得了50亿美元的资金来支持其持续的产能扩张计划,启动了北卡罗来纳州 200 毫米材料工厂的建设,并从莫...
头部企业Mini/Micro LED技术迭代加速,LED显示市场进入深度博弈
随着Mini/Micro LED技术的不断成熟,各大面板厂已经将Mini LED背光作为新的背光演进方向之一,导致Mini/Micro LED应用领域的...
AM:热交联空穴导体助力23.9%效率的稳定的反式钙钛矿太阳能电池
所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的导电性以及适当的能级排列,使得能够在器件中有效收集电荷载流子。同时,CL-MCz同时提供了令人满意的表面...
Science Advances:室内光伏唤醒世界上第一块太阳能电池!
本工作率先挖掘了“古老”Se电池在“年轻”室内光伏领域的独特优势:本征带隙在室内光伏最佳带隙区间(1.8-1.9 eV);高吸收系数及低长晶温度,可薄膜...
在国家政策的大力推进下,5G+4K/8K全面开启了万物互联时代,给各行各业带来了众多机遇和挑战。其中,Micro LED显示技术也迎来了蓬勃的发展,但如...
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释,如果热量...
Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机(MCU)产品阵容
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在欧洲航天局(ESA)和法国航天局国家空间研究(CNES)的支持下开发,用于进一步开展...
宋国忠告诉记者,去年国家知识产权局批复成立中国(天津)知识产权保护中心,这是继中国(滨海新区)知识产权保护中心成立后,我市在强化知识产权保护、营造良好营...
其中,产品可靠性采用倒装晶片,无焊线死灯风险,同时塑胶料采用优质材质,使产品拥有良好的可靠性能,成本更低,更具性价比;在亮度方面,增加了白胶覆盖齐纳工艺...
专业的PCBA加工厂在产品做出来后的检测都是十分严格的,PCBA检测的方法有很多种,每种检测技术都有各自的长处和短处,所以选择合适的检测方案是很灵活的决...
7月2日—3日, 2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。本届峰会共设3大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、I...
据兆驰光元方面介绍,“F1010基本代表了目前行业高水平技术,该产品主要给国际大厂及国内主流小间距显示屏厂供货。目前倒装F1010仍在持续出货,并且供不...
立洋股份发布2019年年度报告,2019年公司实现营业收入1.38亿元
立洋股份在公告中透露,本期封装类产品收入较上期减少 1264.99 万元,主要原因为本期国内国外市场环境发生变化,器件封装市场需求下降所致。
国星光电进一步聚焦LED封装器件,发展Mini LED等其他业务
公告显示,截至 2019 年12月31日,国星光电剥离的照明业务相关资产组账面价值为 715.28 万元,评估价值为 2178.85 万元,增值率为 2...
无论在研究实验室还是生产线,都要对封装器件或在晶圆上的元器件I-V测试。元器件I-V特性分析通常需要高灵敏电流表、电压表、电压源和电流源。对所有分离仪器...
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