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类别：半导体技术论文 2011-12-29 标签：封装工艺 1106 0

“封装工艺员”课程详细介绍立即下载

类别：电子元器件应用 2010-11-16 标签：封装工艺 763 0

封装工艺资讯

RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding

印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术

2011-03-04 标签：RFID 封装工艺 Flip Chip 1.1万 0

芯片制造的封装工艺介绍

芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的价格那么便宜，为什么芯片的价格那么贵呢？

2020-06-01 标签：芯片制造封装工艺 6305 0

KF4054功能和特性＿KF4054引脚功能

KF4054是一款完整的恒流恒压线性充电管理IC，它主要用作于对单节锂电池和锂聚合物电池进行充电控制。KF4054采用SOT-23-5的贴片封装工艺。

2020-03-27 标签：恒流恒压封装工艺 5102 0

功率器件的封装方法_功率器件的后封装工艺流程

功率器件的封装方法，其特征在于，在管芯内充以高热导率的流体使之完全充满。戚者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。

2020-05-09 标签：功率器件封装工艺 4727 0

首款通过工信部入网许可的10GB内存手机

手机端的运行内存的大小已经和PC相差无几了，而随着OPPO这款产品的推出，在接下来的时间，比如2019年初会有更多的机型超越8G内存。那个时候不排除明年...

2018-09-29 标签：OPPO 封装工艺骁龙845 3447 0

QFN封装工艺讲解

四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装，是一种无引脚且呈方形的封装，其封装四侧有对外电...

2023-08-21 标签：封装 qfn 封装工艺 2894 0

干货来袭，这里有最全的光器件封装工艺介绍！

光模块封装的基本结构为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光接收侧模块是(ROSA)和接收电路。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封...

2022-10-27 标签：封装光器件封装工艺 2735 0

半导体芯片封装工艺流程，芯片定制封装技术

当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使...

2023-06-26 标签：芯片半导体封装工艺 2364 0

浅谈芯片倒装Flip Chip封装工艺

Flip Chip封装工艺，也称为芯片倒装封装技术，是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”，其...

2024-02-20 标签：芯片封装封装工艺 2017 0

等离子清洗在引线框架封装工艺中的应用

本文以 SOP008L 为例，通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验，工艺实验达到预期的效果，符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性...

2023-02-13 标签：IC 等离子封装工艺 1392 1

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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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