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封装技术

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所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

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封装技术技术

半导体封装技术的发展阶段和相关设备

本文介绍了半导体工艺及设备中的封装工艺和设备。

2024-11-05 标签：半导体封装技术封装工艺 58 0

先进封装的技术趋势

半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保...

2024-11-05 标签：半导体封装技术 3D封装 77 0

MFIT多保真度热建模框架的组成部分

随着人工智能和机器学习应用的快速发展,对计算能力的需求不断增加。传统的2D芯片设计方法在满足这些性能需求方面已达到极限。使用2.5D硅中介层和3D封装技...

2024-11-05 标签：半导体封装技术 chiplet 35 0

先进封装技术的类型简述

随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半...

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半导体封装技术的类型和区别

半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半导体技术的不断发展，封装...

2024-10-18 标签：芯片半导体封装技术 419 0

CoWoS工艺流程说明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上，然后将这...

2024-10-18 标签：封装技术工艺流程 CoWoS 155 0

半导体封装的主要作用和发展趋势

本文解释了封装技术的不同级别、不同制造，和封装技术演变过程。

2024-10-16 标签：电容器半导体封装技术 298 0

SiC MOSFET模块封装技术及驱动设计

碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小的特...

2024-10-16 标签：MOSFET 半导体封装技术 354 0

晶圆微凸点技术在先进封装中的应用

先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应...

2024-10-16 标签：晶圆封装技术封装工艺 407 0

Vishay突破性封装技术DFN3820A的优势

随着自动驾驶技术的兴起，汽车配备的系统越来越复杂，所需的电子组件也转向要求极致的小型化及稳定高效的性能，在此条件下，封装技术扮演着关键角色。

2024-10-11 标签：二极管 Vishay 封装技术 157 0

浅谈英特尔在先进封装领域的探索

随着工艺节点的进步，英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合，创造了一种新的方案，即处理器不再是单片硅，而是依赖于多个...

2024-10-09 标签：芯片英特尔封装技术 301 0

芯片封装技术中不同术语的基本定义

在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作...

2024-10-09 标签：封装技术芯片封装 HBM 265 0

芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）

芯片堆叠封装技术实用教程

2024-11-01 标签：封装封装技术芯片堆叠 2408 0

GigaModule系列产品特性简介

在半导体产业的精密架构中，高性能封装基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演着举足轻重的角色，它不仅是芯片与...

2024-08-22 标签：半导体封装技术基板 553 0

什么是CoWoS封装技术？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的半导体封装技术，它结合了芯片堆叠与基板连接的优势，实现了高度集成、高性能和...

2024-08-08 标签：半导体封装技术 CoWoS 1687 0

如何控制先进封装中的翘曲现象

在先进封装技术中，翘曲是一个复杂且重要的议题，它直接影响到封装的成功率和产品的长期可靠性。以下是对先进封装中翘曲现象的详细探讨，包括其成因、影响、控制策...

2024-08-06 标签：封装技术翘曲先进封装 594 0

扇入型和扇出型晶圆级封装的区别

晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的...

2024-07-19 标签：芯片半导体封装技术 1353 0

先进封装与传统封装的区别

先进封装（Advanced Packaging）是一种新型的电子封装技术，它旨在通过创新的技术手段，将多个芯片或其他电子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

2024-07-18 标签：芯片封装技术先进封装 2588 0

智能手机SoC扇出技术（Fan-Out）的应用与探索

扇出技术是一种先进的封装技术，能允许在晶圆级封装之外的区域形成额外的I/O（输入/输出）点，从而提高芯片的性能和功能。与传统的晶圆级封装相比，扇出技术提...

2024-04-28 标签：智能手机 soc 封装技术 515 0

芯片键合：芯片与基板结合的精密工艺过程

在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到衬底上。粘接可分为两种类型，即传统方法和先进方法。传统的方法包括晶片连接(或晶片连接)和电线连接，而先进的方...

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