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封装技术

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所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

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封装技术技术

新思科技3DIO平台助力2.5D/3D封装技术升级

对高性能计算、下一代服务器和AI加速器的需求迅速增长，增加了处理更大工作负载的需求。这种不断增加的复杂性带来了两个主要挑战：可制造性和成本。从制造角度来...

2024-12-13 标签：soc 封装技术新思科技 205 0

安森美封装技术进阶，解锁SiC性能上限

随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业...

2024-11-14 标签：充电器安森美封装技术 189 0

一文理解2.5D和3D封装技术

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。

2024-11-11 标签：半导体封装技术 3D封装 972 0

半导体封装技术的发展阶段和相关设备

本文介绍了半导体工艺及设备中的封装工艺和设备。

2024-11-05 标签：半导体封装技术封装工艺 327 0

先进封装的技术趋势

半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保...

2024-11-05 标签：半导体封装技术 3D封装 265 0

MFIT多保真度热建模框架的组成部分

随着人工智能和机器学习应用的快速发展,对计算能力的需求不断增加。传统的2D芯片设计方法在满足这些性能需求方面已达到极限。使用2.5D硅中介层和3D封装技...

2024-11-05 标签：半导体封装技术 chiplet 215 0

先进封装技术的类型简述

随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半...

2024-10-28 标签：半导体晶圆封装技术 430 0

半导体封装技术的类型和区别

半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半导体技术的不断发展，封装...

2024-10-18 标签：芯片半导体封装技术 879 0

CoWoS工艺流程说明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上，然后将这...

2024-10-18 标签：封装技术工艺流程 CoWoS 402 0

半导体封装的主要作用和发展趋势

本文解释了封装技术的不同级别、不同制造，和封装技术演变过程。

2024-10-16 标签：电容器半导体封装技术 434 0

SiC MOSFET模块封装技术及驱动设计

碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小的特...

2024-10-16 标签：MOSFET 半导体封装技术 955 0

晶圆微凸点技术在先进封装中的应用

先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应...

2024-10-16 标签：晶圆封装技术封装工艺 634 0

Vishay突破性封装技术DFN3820A的优势

随着自动驾驶技术的兴起，汽车配备的系统越来越复杂，所需的电子组件也转向要求极致的小型化及稳定高效的性能，在此条件下，封装技术扮演着关键角色。

2024-10-11 标签：二极管 Vishay 封装技术 220 0

浅谈英特尔在先进封装领域的探索

随着工艺节点的进步，英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合，创造了一种新的方案，即处理器不再是单片硅，而是依赖于多个...

2024-10-09 标签：芯片英特尔封装技术 422 0

芯片封装技术中不同术语的基本定义

在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作...

2024-10-09 标签：封装技术芯片封装 HBM 702 0

芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）

芯片堆叠封装技术实用教程

2024-11-01 标签：封装封装技术芯片堆叠 3072 0

GigaModule系列产品特性简介

在半导体产业的精密架构中，高性能封装基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演着举足轻重的角色，它不仅是芯片与...

2024-08-22 标签：半导体封装技术基板 635 0

什么是CoWoS封装技术？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的半导体封装技术，它结合了芯片堆叠与基板连接的优势，实现了高度集成、高性能和...

2024-08-08 标签：半导体封装技术 CoWoS 3137 0

如何控制先进封装中的翘曲现象

在先进封装技术中，翘曲是一个复杂且重要的议题，它直接影响到封装的成功率和产品的长期可靠性。以下是对先进封装中翘曲现象的详细探讨，包括其成因、影响、控制策...

2024-08-06 标签：封装技术翘曲先进封装 955 0

扇入型和扇出型晶圆级封装的区别

晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中，这种技术能够满足现代对电子设备的...

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