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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代...
扇出型晶圆级封装最大的优势,就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接,使互连密度最大化,实现高带宽数据传输,去除基板成本。
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封...
当前给定的MCP的概念为:MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电...
目前晶圆键合工艺技术可分为两大类:一类是键合双方不需要介质层,直接键合,例如阳极键合;另一类需要介质层,例如金属键合。如下图2的键合工艺分类
有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP),即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装,可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。
典型的雷达传感器包含一个雷达收发组件以及其他电子元件(例如电源管理电路、闪存和接口外设),所有这些都装配在一个PCB上。
由于中美贸易战的原因,导致产业链发生变化,最大的变化来自于华为,由于进口芯片受到限制,导致海思芯片出货量大大提升,海思芯片的封测订单转移到国内。
光是植物生长发育的基本环境因素。光照不仅通过光合作用供应植物生长所需的能量,还是植物生长发育的重要调控因子。通过人工光补充或全人工光照射植物,可以促进植...
广大的读者也许对LED并不陌生,因为在大街上到处都是LED灯,许多的店铺门口都闪烁着LED广告招牌耀眼的光芒
在整个电子行业中,芯片级的亚微米特征尺寸正在将封装元件尺寸降低到早期技术的设计规则水平。今天的集成电路(IC)封装技术必须提供更高的引脚数,更小的引脚间...
以医疗保健电子产品为例,无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备,这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往更小的空间内,...
全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极...
陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于...
麦姆斯咨询:3D堆叠技术正成为图像传感器和高端IC应用的新标准
消费类市场(主要是CIS应用),是2018年堆叠封装营收的最大贡献者,占据了65%以上的市场份额。尽管如此,高性能计算(HPC)是推动3D封装技术创新的...
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