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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体 管)
就AC-DC变换器的产品推广来说,同一款封装常常会面临功率不同的情况,因此选择最合适的变换器模块电源封装就显得至关重要。那么,在进行AC-DC变换器的电...
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法...
环氧塑封料,又称环氧模塑料、EMC(Epoxy Molding Compound),是后道封装的主要原材料之一,它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着...
除了基于特定BGA的嵌入式设计固有的这些设计因素外,设计的主要部分还包括嵌入式设计师从BGA正确迂回信号走线所必须采取的两种基本方法:Dog bone型...
英飞凌公司独特的封装技术:最新CoolMOS系列MOSFET问世
20世纪80年代末期和90年代初期发展起来的以功率MOSFET和IGBT为代表的集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件,表明传统电源技术已经进入...
设计师如何在保持封装鲁棒性和可靠性的同时,提高功率密度?首先,封装可以采用更大的引线框架面积,从而可以容纳诸如IGBT的更大的功率芯片。这也实现了较低的...
不出意外,苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术,它就是系统封装(SiP)技术 ,这个技术在苹果iPhone7和Apple ...
2017-09-27 标签:封装技术 2.3万 0
从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现,主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。
可穿戴医疗设备通常设计得尽可能隐蔽。因此,在尽可能小的封装中达到所需的存储密度非常必要。种种创新要求在有限的外形尺寸中存储更多的数据。要满足这一点,许多...
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