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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封...
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氮化镓(GaN)作为一种宽带隙化合物半导体材料,具有禁带宽度大、击穿电压高、导热系数高、开关频率高、抗辐射能力强等优点。 其中,高开关频率意味着应用电路...
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中,以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
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