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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断...
按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(IGBT和MOSFET)、传感器(...
裸芯通过微凸点组装到Interposer上,如上图所示。其Interposer上堆叠了三颗裸芯。Interposer包括两种类型的互联:①由微凸点和In...
按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(IGBT和MOSFET)、传感器(...
扇出型晶圆级封装(Fan-out wafer-level packaging, 简称Fan-out WLP):通过扩展芯片,在外部区域形成一个用于外部连...
Infineon芯片是一种多集成的无线基带SoC芯片。功能(GPS、调频收音机、BT.)同样的eWLB产品也有自2010年以来,诺基亚一直在生产手机。
随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSM...
Lge(无线基带)、Samsung(基带调制解调器)和Nokia(基带调制解调器和射频收发器)使用了Infineon的eWLB他们的手机产品。
随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化,印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展,为了满足电子产品的小型化,高密度化和轻量化的要求,封...
引线键合:特点 ●批量、自动; ●键合参数可精密控制,导线机械性能重复性高, ●高速焊接: 100- 125ms/互连
前一个步骤完成后,需要用金刚石锯切掉铸锭的两端,再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸,更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元,有助于降...
虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始,但其已在诸多领域体现出独特的优势,应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及...
长电科技针对QFN后道可以采用冲压或封装成品切割方式。冲压分离是在封装流程的最后把塑封过的封装体通过冲压的方式从整条框架上分离出来,而以阵列式排布的封装...
工艺选择的灵活性。芯片设计中,并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC,成本又高,风险还大。像专用加速功能和模拟设计,采用Chiplet,设计时就有更多选择。
们来看封装工艺的四项主要功能。第一也是最基本的,保护半导体芯片免受外部冲击或损坏。第二,将外部电源传输至芯片,以确保芯片的正常运行。
目前封装历史主要按封装技(是否焊线)将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺,先进封装指主要以凸点(Bumping)...
IGBT功率模块是指采用lC驱动,利用最新的封装技术将IGBT与驱动电路、控制电路和保护电路高度集成在一起的模块。其类别从复合功率模块PIM发展到智能功...
前封装历史主要按封装技(是否焊线)将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺,先进封装指主要以凸点(Bumping)方...
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