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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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不出意外,苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术,它就是系统封装(SiP)技术 ,这个技术在苹果iPhone7和Apple ...
2017-09-27 标签:封装技术 2.3万 0
常见的Fan-In(WLCSP)通常可以分为BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封装结构简单,B...
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法...
目前晶圆键合工艺技术可分为两大类:一类是键合双方不需要介质层,直接键合,例如阳极键合;另一类需要介质层,例如金属键合。如下图2的键合工艺分类
虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始,但其已在诸多领域体现出独特的优势,应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及...
工艺选择的灵活性。芯片设计中,并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC,成本又高,风险还大。像专用加速功能和模拟设计,采用Chiplet,设计时就有更多选择。
裸芯通过微凸点组装到Interposer上,如上图所示。其Interposer上堆叠了三颗裸芯。Interposer包括两种类型的互联:①由微凸点和In...
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封...
环氧塑封料,又称环氧模塑料、EMC(Epoxy Molding Compound),是后道封装的主要原材料之一,它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着...
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
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