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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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随着封装技术的不断进步,对封装材料的要求确实越来越高。针对传统锡锑(SnSb)合金在二次回流问题上的不足,东莞市大为新材料技术有限公司推出的二次回流高可...
天合光能副总裁、光伏科学与技术全国重点实验室副主任陈奕峰博士受邀在2024第二十届中国太阳级硅及光伏发电研讨会主论坛发表《天合光能i-TOPCon技术进...
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装技术是一种集成电路封装技术,它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接...
高性能集成电路应用 高性能集成电路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模块,...
据报道,全球硅晶圆第一大生产商信越化学(Shin-Etsu Chemical)计划推出半导体制造设备业务,作为扩展核心电子材料部门的第一步。
SMD,全称Surface Mounted Device,意为表面贴装器件,是电子制造业中的一项革命性技术。SMD封装技术的发展历程可以追溯到20世纪5...
GOB,全称GLUE ON THE BOARD,即板上灌胶技术,是一种针对LED显示屏的特殊封装方式。简单来说,就是将LED灯珠固定在PCB(印刷电路板...
5G时代,高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战,公司在5G通信领域打造了完善的...
据市场调查机构IDC数据显示,到2027年全球人工智能总投资规模预计将达到4,236亿美元,近5年复合年增长率为26.9%。在人工智能等领域的驱动下,高...
近日,沃格光电子公司旗下的湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技(西安)有限公司正式签署战略合作协议,标志着双方在玻璃基Chiplet芯片封装领域...
三星电子今日正式宣告,其业界领先的超薄LPDDR5X内存封装技术已进入量产阶段,再次引领内存技术潮流。此次推出的LPDDR5X内存封装,以惊人的0.65...
近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程,并引入台积电先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手...
第二轮通知丨2024第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨展览会
大会主题 “芯”材料 新领航 主办单位 中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 DT新材料 联合主办 深圳市宝安区半导体行业协会 支持单...
2024-07-31 标签:封装技术 639 0
在近日举办的“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”上,微导纳米技术有限公司以其卓越的创新能力和深厚的技术底蕴,震撼发布了自主研...
CoWoS封装产能飙升:2024年底月产将破4.5万片,云端AI需求驱动扩产潮
在半导体技术的快速演进与全球数字化转型的浪潮中,先进封装技术正逐步成为提升芯片性能、降低功耗、实现更高集成度的关键一环。近期,瑞银投资银行台湾半导体分析...
台积电SoIC封装技术再获苹果青睐,2025年或迎量产新篇章
在半导体行业的持续演进与技术创新浪潮中,台积电再次成为焦点。据业界最新消息透露,其先进的封装技术——3D平台System on Integrated C...
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