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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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8月,据中国台湾媒体报道,晶电董事长李秉杰表示,公司Micro LED已突破晶片分选的技术瓶颈,预计未来2-3年完成测试后,电视或其他大尺寸终端产品可在...
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并...
随着市场的火热,市面上各种UVC LED应用产品应运而生,其中不乏以次充好,往往同等级别UVC LED产品,实质使用效果却是千差万别。归根到底,是技术和...
会议邀请多位专家作了学术报告,中国电子科技集团公司首席专家方针研究员回顾了振动陀螺发展起源、历程、展望了未来,国防科技大学肖定邦教授介绍了微纳谐振传感器...
这些限制在需要大量高带宽内存的应用(如人工智能边缘和云系统)中尤其成问题。为了解决这些问题并继续提高器件密度,业内已经开发出几种先进的封装技术,这些技术...
台积电财报显示,台积电南京厂去年即转亏为盈,全年获利新台币12.89亿元(约合人民币2.97亿元)。随着产能规模扩大,今年前3季获利扩增至新台币91.2...
谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,有望成为首批客户
11月23日消息,据国外媒体报道,谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。 外媒是援引消息人士的...
览富财经网曾发文《台积电获准为华为提供芯片,封测领域谁才是龙头》,通过对比长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)三...
由于智能可穿戴设备的功能不断增加,导致电路板空间受限,无法再布局更多的电路和元件。Sip封装可将PCB板连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上,以保...
技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip...
2020-10-12 标签:封装技术 1.7万 0
采访:幻实 排版:孙智超 微信公众号:芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻实说 先进封装技术尤其是第四代封装技术TSV,经过近年来的发展已经受到行业的广泛...
随着封装技术的不断创新与发展,对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制造环节,所有步骤的制程控制都变得更加关键。我们新推出的产品可帮助半导体制造商、晶圆厂以...
SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树...
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