完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
文章:512个 浏览:67981次 帖子:7个
有了3D整合方案,晶粒间的讯号传输路径将大为缩短,可加快数据传送速度和能源效益。三星宣称,X-Cube可用于7纳米和5纳米制程。
展会期间,晶科电子展示了该产品,采用RGB三色Mini-LED作为显示单元,配合共阴极的节能驱动方案,设计出单块显示模块,该模块具有高亮度、高显示深度、...
据了解,雷曼光电的发展战略是坚持聚焦高科技LED主业,持续加大超高清显示领域的投入推广。2019年,该公司持续不断发力和推广其Micro LED显示产品...
三星的3D IC封装技术X-Cube,让速度和能源效益大幅提升
三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技术,确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节点时,也能稳定联通。
随着5G时代的来临,Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用。如何满足5G毫米波的射频需求,并将更多元器件“塞”进体积微小的射频前端模组是未来...
LED灯产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱,而现阶段全球LED大厂做出的LED产品光衰程度都不同,大功率LED同样存在光衰,这和温度有直接的关系,主要是...
采用新型芯片转移贴片和封装技术的国星Mini COG显示模块成功点亮!
Mini COG作为一种以玻璃为基板的技术方案,一直以来,制程上因其易碎受损的特点,容易出现品质问题,特别是采用传统的贴片工艺,需要借助钢网在玻璃基板上...
LED贴片机正朝更高精度的方向发展 贴片机精度是指贴片机X、Y轴导航运动的机械精度和Z轴旋转精度。贴片机采用精密的机电一体化技术控制机械运动将元器件从供...
不同的行业,Mini LED技术的概念具有不同的语境和含义。比如LCD行业,Mini LED往往指的是背光面板技术。5mm灯珠间距的直下式背光面板就可称...
LG提供面板,苹果12.9吋Mini LED iPad Pro进入试生产阶段
国星回答IMD相关封装技术已取得多项专利,公司优势在于技术前瞻性储备、产品可靠性及客户粘性等方面。目前该技术与行业内多家领先显示屏厂商、电视厂商等具有稳...
今天来和大家聊一聊5G芯片那点事。一年前的今天,工信部向四家运营商发放了5G商用牌照,标志着5G元年的开启。一年来,各地的基站建设如火如荼,各品牌5G手...
目前,采用传统兆赫兹晶体封装方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型。现在正在力争将这些晶体...
使用表面黏着式封装(SurfaceMountedTechnology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB上钻洞。
表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂...
对于中国半导体业首先加强危机感,要理清未来可能的危机来自那里?因此半导体产业发展必须两手同时抓,一方面要继续倡导全球化,与所有愿意与中国半导体业互恵互利...
2010年行业出现的COB IP技术开始打破了这一孤立系统的平衡态,在固有的分离体系外展示了一种与之对立的集成体系,通过外力的作用,制止了熵增的趋势,开...
21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核...
毫无疑问,3D封装和SIP系统封装是当前以至于以后很长一段时间内微电子封装技术的发展方向。 目前3D封装技术的发展面临的难题:一是制造过程中实时工艺过程...
21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |