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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核...
毫无疑问,3D封装和SIP系统封装是当前以至于以后很长一段时间内微电子封装技术的发展方向。 目前3D封装技术的发展面临的难题:一是制造过程中实时工艺过程...
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LGA全称为“LandGridArray”,及“栅格阵列封装”。被英特尔广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如,现在英特尔睿酷i59400F就是使用的LG...
led显示屏点间距的不断小化,使得其显示产品画面越来越清晰,色彩越来越细腻柔和,可是从去年开始,展会已不再展示SMD1010以下的led灯,这意味着,l...
封装性是面向对象的三大特征之一封账就是隐藏实现细节,仅对外提供访问的接口。内部的具体实现细节我不关心。就和老板布置了一个任务一样,你如何苦逼的我不管,我...
Nexperia P沟道MOSFET,封装占位面积减少50%
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFE...
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曝NVIDIA是台积电CoWoS封装技术的三大主要客户之一 其另外两大客户分别为赛灵思和华为海思
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在英特尔基础材料研究所里,有这样一位高级院士,带领着英特尔基础材料研究团队发明和开发英特尔技术使用的新型材料、元件、互连、图案化和封装技术。他正是英特尔...
在解释什么是摩尔定律之前,要先解释一下晶体管。第一个晶体管是 1947 年由贝尔实验室制造出来的,如今晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件,包括各...
关于中国半导体的发展,如何把我们的优势,与各个地方、各个环节发展的优势结合在一起,走出一条我们自己中国半导体发展之路,我认为这才是比较关键。在这个过程当...
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